活動背景

近日，第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展(ICDIA)在蘇州成功召開!本次大會由中國集成電路設計創新聯盟主辦，以“自主創新?應用落地?生態共建”為主題，匯聚行業領袖、頂尖學者及產業鏈上下游企業代表，圍繞AI大算力、光子集成電路、超異構計算、5G射頻/6G半導體、智能汽車等前沿領域，探討技術突破與產業協同。旨在推動國產芯片技術轉化與生態合作。

巨霖科技作為中國EDA領域的重要供應商，受邀出席大會并深度參與技術分享、成果展示及生態交流。

技術演講

巨霖科技在本次大會上帶來兩場重磅技術演講，直擊行業核心痛點與挑戰，輸出創新方案，展現技術領導力。

高峰論壇

11日上午，巨霖科技董事長孫家鑫先生在高峰論壇發表《Julin's Unified CPS Sign Off Simulation Solution》主題演講，針對當前芯片產業痛點提出創新解決方案。

孫董在演講中指出當今芯片復雜度飆升、高速接口普及和系統集成挑戰加劇，傳統的點工具仿真已難以滿足從芯片裸片、封裝互連到系統板級的協同設計與精準簽核需求。

面對以上挑戰孫董系統的介紹了巨霖科技“通用芯片-封裝-系統簽核仿真方案”，通過整合多環節工具鏈，提供覆蓋全設計流程的一站式、提供高精度、高效率的仿真驗證平臺，助力客戶產品研發迭代，降本增效，縮短設計與驗證周期。

孫董強調，仿真精度是巨霖科技永遠不懈的追求，其產品核心引擎在包括華為在內的頭部企業經過長達六年的合作，精度完全達到企業的標準，甚至領先于海外企業。

IC設計與創新應用論壇

12日上午，巨霖科技副總經理鄧俊勇博士在IC設計與創新應用論壇中，以《一站式高速仿真平臺助力先進封裝設計》為主題，進行深入解析。

鄧博士在演講中指出，先進封裝設計已成為當前半導體行業的核心發展方向，尤其在中美貿易戰背景下，國產EDA工具迎來破局機遇。他系統性地分析了先進封裝面臨的四大技術挑戰：機械-翹曲問題、功耗-散熱問題、信號完整性挑戰以及電源完整性難題。

面對上述挑戰，鄧博士系統介紹了巨霖科技自主研發的一站式高速仿真平臺解決方案：該平臺以Golden級別精度的TRUE-SPICE(TJSPICE)為核心，整合多個技術模塊提供一站式SI/PI仿真、PCB整板仿真以及功率電子仿真，平臺產品均已在頭部企業作為Sign-Off標準批量使用。

面對國產EDA破局，鄧博士認為企業應避免“貪大求全”，需遵循“小而專、小而美”戰略：持續深耕技術、連點成線、成面，構建完整的高速設計驗證生態鏈。

兩場演講引發業界廣泛關注，現場觀眾就技術細節與應用場景展開熱烈討論，進一步彰顯巨霖科技在EDA領域的技術前瞻性。

榮譽加冕

巨霖科技斬獲“生態貢獻獎”

大會同期舉辦的“2025中國創新IC強芯頒獎典禮”中，巨霖科技憑借在EDA生態中的突出貢獻，榮獲“生態貢獻獎”。

該獎項專為表彰對國產芯片設計生態建設有顯著推動作用的企業，這一殊榮標志著巨霖科技在中國EDA生態中的核心地位進一步鞏固。

展臺交流

技術實力與生態魅力交相輝映

會議期間，巨霖科技展臺以現代簡約風格亮相生態展，成為全場焦點。展臺通過三大核心板塊全景呈現技術實力與生態成果，吸引行業目光。

一、核心技術與產品矩陣：全鏈路仿真方案引領產業升級

- SIDesigner：一站式系統級SI/PI仿真平臺，內置Golden級精度SPICE引擎，支持從芯片到封裝的全鏈路仿真。

- HobbSim：PCB整板批量信號完整性時域仿真平臺，對標業內領先的解決方案，顯著提升批量仿真效率。

- PowerExpert：混合信號電源設計與仿真工具，擁有Golden級別精度，高效解決混合信號電源設計與仿真優化難題。

二、品牌形象與技術實力雙輪驅動

展臺通過動態視覺與靜態展示結合，立體傳遞企業價值;通過循環播放的企業形象片，生動展現巨霖科技在EDA領域的技術積淀與創新歷程;精心設計的展板系統，清晰呈現企業簡介、發展歷程、文化理念及技術愿景，令人印象深刻。

三、沉浸式互動：技術答疑與生態合作并行

展區全天滾動播放產品實操演示視頻，直觀呈現工具應用場景和性能優勢，吸引大量觀眾駐足。技術人員現場駐場，與觀眾深入探討技術難點，針對定制化需求提供專業解答，并圍繞生態合作模式展開交流，為后續協同創新鋪路。此外，展臺特別設置趣味互動環節，觀眾通過參與小游戲贏取全自動雨傘、護頸枕等創意禮品，輕松氛圍中拉近與潛在客戶的聯系，多位行業人士現場表達合作意向。

清涼茶歇消暑意

巨霖科技以貼心服務賦能本次盛會

在驕陽似火的盛夏時節，巨霖科技在展館設置精致茶歇區，以細致入微的關懷為本次大會注入清涼活力，成為一道亮麗風景線——清涼的冰鎮飲品與新鮮的應季果切，搭配匠心烘焙的精美甜點與現泡茉莉花茶，不僅為參會者驅散暑氣，更在思維碰撞的間隙提供能量補給站。

當行業精英們圍坐在綠意盎然的休憩角，啜飲著沁人心脾的茉莉花茶時，這份兼具實用性與儀式感的茶歇服務，恰如巨霖科技對技術創新與人文關懷并重的完美詮釋，讓智慧交流在清涼舒適的氛圍中持續綻放，讓每一位參會者都能以最佳狀態投入這場技術盛宴。

結語：以技術為舵，共拓生態新局

本次ICDIA大會，巨霖科技通過技術演講、生態獲獎與成果展示，全方位展現了國產EDA企業的創新活力與責任擔當。未來，巨霖科技將繼續深耕芯片仿真與驗證領域，以自主可控的技術工具鏈賦能產業升級，攜手行業伙伴共建開放共贏的國產芯片生態。

特別鳴謝：感謝大會主辦方及所有參會嘉賓的支持!巨霖科技期待與您在下一次行業盛會再相聚!

主辦機構：

中國集成電路設計創新聯盟

國家“芯火”雙創基地(平臺)

關于巨霖：

巨霖 —— 一站式從芯片、封裝到系統的EDA仿真簽核方案供應商!

自巨霖成立以來，以Golden級別精度的TRUE-SPICE(TJSPICE)為核心，先后打造了一站式SI/PI仿真平臺SIDesigner、PCB整板仿真平臺HobbSim以及功率電子仿真平臺PowerExpert，業已在頭部企業作為Sign-Off標準批量使用，客戶端相關設計案例已不斷證明，巨霖產品已完全具備平替行業Sign-Off標桿工具并在先進場景超越國外同類產品的能力。

展望未來，巨霖將始終以“精準仿真，賦能未來”為使命，持續深耕“電路”與“電磁”仿真。繼續以“敢為天下先”的勇氣、“十年磨一劍”的定力，不斷錨定產業前沿需求，與戰略客戶及產業持續、深入合作，不斷打造、推出新的業界標桿產品。通過持續的技術迭代與生態建設，連點成線、由線及面，打造出業界領先的中國EDA方案，為推動中國EDA產業的領先、超越進程貢獻綿薄之力!