在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對(duì)封裝密度不斷提高、焊點(diǎn)節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進(jìn)行更多的鍵合的研究。

當(dāng)研究鍵合焊點(diǎn)，探究鍵合工藝參數(shù)對(duì)焊點(diǎn)與焊盤界面結(jié)合狀況的影響時(shí)，科研人員采用了鍵合點(diǎn)的剪切力測(cè)試。

鍵合焊點(diǎn)剪切力測(cè)試用設(shè)備：

鍵合推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600

測(cè)試過程：兩個(gè)沿鍵合絲方向的反向拉力F和F'，用于平衡鉤針提供的垂直向上的拉力 F?。隨著拉力 F?持續(xù)增大，當(dāng)焊點(diǎn)或鍵合絲無法提供足夠反向拉力時(shí)，鍵合絲就會(huì)被拉斷，鍵合拉力試驗(yàn)隨即結(jié)束。

鍵合拉力測(cè)試示意圖

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800

設(shè)備重量：約 95KG

電源供應(yīng)：110V/[email protected] 50/60HZ

氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）

傳感器更換方式：自動(dòng)更換（在軟件選擇測(cè)試項(xiàng)目后，相應(yīng)傳感器自動(dòng)至測(cè)試工位）

平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm，大測(cè)試力100KG

XY軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制，大移動(dòng)速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測(cè)試力20KG

Z軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制，大移動(dòng)速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測(cè)試精度土0.25%

設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級(jí)（人為損壞不含）

結(jié)果：

若引線上存在裂口、彎曲、割口、刻痕或者頸縮等問題，導(dǎo)致引線直徑減小超過 25%，產(chǎn)品不合格。

引線和鍵的結(jié)合處要是出現(xiàn)撕裂現(xiàn)象，產(chǎn)品不可接收。

若引線呈現(xiàn)直線形狀，而非弧形，該產(chǎn)品不符合接收標(biāo)準(zhǔn)。