昨日，試驗機老二給大家介紹了芯片微焊點剪切推拉力機和半導(dǎo)體推拉力機，相信大家對這兩種推拉力機有了一定的了解，今天試驗機老二便給大家說說金線推拉力機及相關(guān)的知識，希望在日后能幫助您更好地認識金線推拉力機。

一、什么是金線推拉力機

作為力學(xué)測試儀器，金線推拉力機能對金線、金球、線束、半導(dǎo)體、LED、電阻、電子元件、貼片、銅絲、鋁絲等進行拉伸、推拉力、剝離力、剪切力、封裝等測試。

值得注意的是，試驗機老二認為金線是一種貴重金屬材料，這意味著在進行材料測試的過程中對測試精度會有很高的要求，甚至不允許出現(xiàn)明顯的測試誤差。

二、金線推拉力機有哪些測試功能

1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；

2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗其他彈性體測試；

3、光纖、內(nèi)引線拉力測試，材料試驗；

4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；

6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；

8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試。

三、金線推拉力機能進行哪些測試項目

1、鋁線鍵合拉力測試

2、PCB貼裝電阻

3、電容元件剪切力測試

3、BGA直球剪切力測試

4、BGA植球群推試驗

5、BGA貼裝推力測試

6、QFP引腳焊點剪切力測試。

以上是試驗機老二關(guān)于金線推拉力機及測試功能和測試項目的闡述。

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審核編輯黃昊宇