隨著移動設(shè)備的普及和鋰電池技術(shù)的快速發(fā)展，高效、安全的充電管理芯片成為市場剛需。XSP30作為一款支持PD/QC快充協(xié)議的升降壓型鋰電池充電IC，憑借其2-3節(jié)電池兼容、2A大電流快充等特性，正在重新定義便攜式設(shè)備的充電體驗。這款芯片的誕生，標(biāo)志著國產(chǎn)電源管理技術(shù)在高功率密度和智能協(xié)議兼容領(lǐng)域取得重要突破。

一、技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢

XSP30采用同步升降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，輸入電壓范圍4.5V至9.5V，可無縫兼容USB PD、QC/FCP等主流快充協(xié)議。其獨特的動態(tài)效率優(yōu)化算法使得轉(zhuǎn)換效率最高達(dá)90%，在9V輸入充3串電池時仍能保持90%以上的效率，顯著降低溫升。芯片支持自適應(yīng)適配器充電，無論連接的充電器是 5V1A、 5V2A、 9V2A 或 9V3A 等， 芯片會根據(jù)輸入電源的功率大小， 采用升壓/升降壓方式自動調(diào)整輸出功率以適應(yīng)各類不同的充電器， 防止因功率過大導(dǎo)致充電器復(fù)位不充電。

二、充電過程與充電監(jiān)控

在充電方面，XSP30采用了三個充電過程，涓流充電；當(dāng)電池電壓低于約3V時，采用最大0.1C的恒定電流進(jìn)行預(yù)充，以恢復(fù)電池的活性?，隨著電池電壓超過涓流充電的閾值，進(jìn)入恒流充電階段。這個階段的電流通常在0.2C至1.0C之間，并且允許存在一定的波動?。當(dāng)電池電壓達(dá)到4.2V時，恒流充電結(jié)束，電池進(jìn)入恒壓充電階段?，在恒壓充電階段，充電器保持恒定的電壓向電池充電，直到充電電流減小到預(yù)設(shè)的低值（如電池額定容量的10%）為止?
XSP30支持充電狀態(tài)提示，當(dāng)電池正在工作時STDBY燈常亮，待機(jī)或者充滿電 時CHRG燈常亮，此時STDBY燈滅，當(dāng)充電異常時STDBY燈閃爍。

三、智能協(xié)議交互與安全防護(hù)

在快充協(xié)議處理方面，XSP30內(nèi)置多種快充協(xié)議，能夠自動識別PD協(xié)議和QC協(xié)議的電壓請求。實測顯示，搭配支持PD協(xié)議的充電器時，芯片可智能協(xié)商9V輸入電壓，實現(xiàn)3節(jié)電池的2A高速充電。這種動態(tài)電壓適配能力特別適合無人機(jī)、便攜儲能等需要快速補(bǔ)電的場景。

安全性能上，芯片集成了多重防護(hù)機(jī)制：包括輸入過壓保護(hù)（OVP）、欠壓保護(hù)、過溫保護(hù)和過流保護(hù)等。當(dāng)輸入電壓檢測電路檢測到輸入電壓接近4.5V的欠壓閾值時，就會自動調(diào)整降低充電電流，保證輸入電壓高與欠壓閾值。當(dāng)檢測Boost/Buck電路異常時，硬件自動關(guān)閉輸入，停止充電。檢測到NTC溫度超過70度時，強(qiáng)制停止充電。

四、應(yīng)用場景與生態(tài)適配

目前XSP30已在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出色適配性：
1. 消費電子：支持TWS耳機(jī)倉的5V/9V雙模快充，充電時間縮短至傳統(tǒng)方案的1/3；

2.小風(fēng)扇：配合2串電池組實現(xiàn)9/2A快充，可實現(xiàn)1.5小時充滿；

3.醫(yī)療設(shè)備：通過IEC60601-1認(rèn)證，在除顫儀等設(shè)備中實現(xiàn)零噪聲充電；

4.物聯(lián)網(wǎng)終端：2μA的待機(jī)功耗特別適合太陽能供電的LoRa設(shè)備。
與普通的充電管理芯片相比，XSP30在協(xié)議兼容性（PDQCFCP協(xié)議）和成本（BOM減少15%）方面具有優(yōu)勢。實測數(shù)據(jù)顯示，在給3節(jié)2000mAh電池充電時，XSP30快充輸入比傳統(tǒng)充電方案節(jié)省了2小時。

審核編輯 黃宇