一、行業現狀

因為制造工藝精細繁瑣，目前高端PCB的生產良率水平普遍不理想，導致產能無法得到有效提升和釋放，且成本居高不下。以IC載板為例，在1張800*600mm的板上，超過70萬鐳射孔需要3D測量孔深，準確快速3D測量必不可少且刻不容緩。

IC載板鐳射孔工藝良率損失分析：

為持續提高綜合生產良率，除了進一步優化各環節工藝水平，還需要在各關鍵制程段導入更加有效、更高頻次的過程質量管控和監測手段，將工藝失效和批量性不良攔截在初發時。然而，目前行業內還沒有成熟且高效的PCB微孔三維全尺寸檢測手段。

二、行業痛點

PCB微孔檢測面臨三大挑戰：一是微孔尺寸極小檢測精度要求極高，例如鐳射孔深度最大203μm（8mil）、孔徑50~236μm（2~9.3mil）、深徑比最大5:1。背鉆孔深度最大8mm、深徑比最大15:1；二是深徑比大，從1:1到8:1,甚至超過8:1；三是復雜背景干擾多，如材料殘渣、金屬面、油面、樹脂填塞等等。這些挑戰要求三維測量方法兼具大范圍、高精度、跨材質、跨結構能力。

當前行業普遍采用的傳統方法是人工切片檢測，弊端明顯：1、從取樣、切片到輸出檢測結果，通常需要1~2天，檢測時效性差；2、切片檢測屬于破壞性測試，報廢成本較高，無法提高檢測頻率；3、依賴檢測人員切片、特征選取等經驗，操作及人員主觀導入誤差極大，檢測結果可靠性差。

另外，業內也在嘗試多種非破壞性檢測方案。其中AOI檢測設備以2D視覺檢測+3D激光掃描特征點方式為主，無法獲取完整三維形貌，難以滿足PCB微孔三維全尺寸測量需要。白光干涉法精度可以達到納米，適合光滑結構性表面的檢測，難以滿足IC載板多樣化復雜表面的檢測需要。激光共聚焦精度和適應性滿足要求，但成本高、速度慢。超景深（變焦）測量法適合大角度斜面與高粗糙度表面的檢測，但精度較低。

三、星納微解決方案

星納微推出的面共焦3D顯微成像技術，為PCB微孔加工的3D測量帶來了全新的突破。該技術基于寬場顯微成像原理，利用結構照明調制被測物體的表面信息，通過垂直軸向掃描計算得到微孔的3D形貌，實現了大范圍、高精度、跨材質、跨結構的復雜形貌三維成像能力。可以實現對IC載板鐳射孔、高密度互連PCB板背鉆孔、定深孔、樹脂塞孔等各種類型的PCB微孔快速、穩定的三維成像。結合3D點云計算算法，可以快速測量PCB微孔的孔徑、深度、真圓度、上下孔徑比等參數，大大提高PCB微孔的檢測效率。

市場價值

通過全自動化、高速3D全尺寸量測，及時發現不良產品和工藝惡化趨勢，有效提高綜合良率；可應對各種類型PCB微孔，包括鐳射孔、背鉆孔、樹脂塞孔等等，真正做到一機多用；可輸出原始3D點云數據和2D彩圖，助力工廠建立數據庫，構建 “工藝參數+工藝結果”的閉環反饋系統。