外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作，共同研發下一代汽車芯片
據外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。
據悉，此次合作將基于三星的 5 納米工藝，重點是“優化內存與處理器的協同設計”，并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據稱正在為該領域開發高集成度的 SoC 方案，以實現更優的能效比。
三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯系，幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦，但這些并購項目最終并未落地。而在新的合作框架下，三星將利用其在存儲芯片和晶圓代工領域的積累，以期抓住車規級半導體領域這一風口。
來源：IT之家
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英飛凌
+關注
關注
67文章
2321瀏覽量
140215 -
恩智浦
+關注
關注
14文章
5949瀏覽量
113320 -
汽車芯片
+關注
關注
10文章
932瀏覽量
43886 -
三星
+關注
關注
1文章
1686瀏覽量
32384
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
似乎遇到了一些問題 。
另一家韓媒《DealSite》當地時間17日報道稱，自 1z nm 時期開始出現的電容漏電問題正對三星 1c nm
發表于 04-18 10:52
日英聯手開發下一代量子計算機
近日，據報道，日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開發下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解，此次
恩智浦授權云漢芯城作為線上分銷商
的創新。 恩智浦全球銷售資深副總裁Luca Difalco表示：“中國各行業的創新步伐正在加快，恩智浦致力于賦能數百萬的創新者，支持他們開發下一代
下一代FOPLP基板，三星續用塑料，臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則
韓媒消息稱三星“洗牌”半導體封裝供應鏈
競爭力。 該公司優先關注設備，跳出現有合作關系的限制，準備在“性能”優先的原則下，重新選擇供應商。據悉，三星甚至考慮退回已采購的設備，重新評估其是否符合新的標準。 三星電子以往采用“聯合開發計劃”（JDP）與單
三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應OLED面板
全球領先的OLED面板生產商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來，這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應商，盡管其市場份額逐年有所縮減，但它依然保持著對蘋果的供貨。
三星與臺積電合作開發無緩沖HBM4 AI芯片
在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯合再次引發業界矚目。據最新報道，雙方正攜手并進，共同開發下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進一步鞏固并
三星攜手臺積電,共同研發無緩沖HBM4 AI芯片技術
據最新報道，三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片
恩智浦和采埃孚合作開發基于SiC的電動汽車牽引逆變器解決方案
恩智浦半導體宣布與電動汽車領域領先企業采埃孚股份公司（ZF Friedrichshafen AG）合作下一代基于SiC的電動
消息稱三星電子與Naver將結束AI加速芯片開發合作
據韓國媒體最新報道，三星電子與韓國互聯網巨頭Naver在AI加速器開發領域的合作關系即將迎來重大轉折。雙方共同研發的Mach-1芯片即將面世
日產汽車與本田推進下一代軟件平臺技術的共同研發項目
8月2日，國際知名媒體如路透社等報道，日本汽車制造業兩大巨頭——日產汽車與本田汽車，于本周四聯合發布聲明，正式宣布攜手推進下一代軟件平臺技術的共同
三星積極研發LLW DRAM內存,劍指蘋果下一代XR設備市場
近日，韓媒ZDNet Korea報道，三星電子正全力投入到低延遲寬I/O（LLW DRAM）內存的研發中，旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器（XR設備）訂單做好
德州儀器與臺達電子合作開發下一代電動汽車車載充電和電源解決方案
近日，德州儀器 (TI) 宣布與全球電源和能源管理制造商臺達電子 (Delta Electronics) 達成長期合作，共同開發下一代電動汽車 (EV) 車載充電和電源解決方案。此次合作
工商網監
評論