此前,5月28日至30日,全球無線技術領域的目光聚焦于日本東京,Wireless Japan 2025展會在此盛大開幕。泰凌微電子通過互動式展臺,向全球產業伙伴全方位展示了其技術生態版圖。展會期間,公司系統展示了其在高性能、低功耗及多協議支持的無線通信領域的核心技術,并通過動態交互演示,為全球物聯網產業伙伴提供了深度交流的機會。
在核心芯片展區,泰凌微電子重點展示了最新的T系列SoC芯片矩陣,并呈現了基于這些芯片的應用方案,涵蓋智能家居生態場景、位置服務、無線音頻等多個熱門領域。這充分體現了公司從芯片設計到系統解決方案的全棧技術能力,吸引了眾多觀眾參觀交流。
泰凌微電子展示的WiFi+Bluetooth Mesh融合解決方案,整合了WiFi的高速率、廣覆蓋優勢與藍牙Mesh的低功耗特性,構建了功能完備的物聯網連接平臺。該方案提供完整的SDK開發支持,可實現多節點藍牙Mesh組網,形成廣域覆蓋的網狀網絡,使手機終端能夠同時控制多個節點并實現數據轉發。
該方案具備出色的擴展性能,用戶可根據實際需求靈活增加藍牙Mesh節點,輕松擴展網絡規模并支持海量設備接入,充分滿足各類物聯網應用場景對連接性能的嚴苛要求。
WiFi+Bluetooth Mesh融合解決方案基于TLSR9118,該芯片是一款高度集成的單發單收(1T1R)Wi-Fi 6 + 藍牙雙模 + IEEE 802.15.4多協議無線SoC芯片,內置RISC-V內核,專為超低功耗物聯網應用設計。
除了WiFi+Bluetooth Mesh融合解決方案,泰凌微電子展示的其他應用方案同樣備受關注:
基于TL751x的經典藍牙+2.4GHz私有協議雙模混音方案,可實現低于30ms的低延時音頻傳輸,支持音樂與通話的混音功能,并具備自動靜音防干擾能力,為用戶帶來更優質的音頻體驗。
TL751x支持多種協議,包括Bluetooth Classic、Bluetooth Core 5.4、Mesh Networking、Zigbee 3.1、Matter、Thread、Apple HomeKit以及2.4GHz專有標準。
SmartTag查找方案基于泰凌微電子最新推出的TL321x單芯片SoC。TL321x系列支持802.15.4和2.4GHz專有無線技術,兼容多種標準與行業聯盟規范,包括Bluetooth LE、Zigbee、RF4CE、Thread、Matter以及2.4GHz私有協議。該方案支持三星SmartThings、蘋果Find My及谷歌Nearby定位系統,泰凌微電子提供全棧SDK開發工具包,以加速開發者二次開發,滿足不同應用場景下的多樣化連接需求。
現場演示的SmartTag定位方案,基于三星生態系統開發的物品查找功能,用戶可將標簽與三星手機賬戶綁定以實現丟失物品追蹤。例如,Galaxy SmartTag+ Bluetooth LE技術,能通過三星 Galaxy 移動設備上的“SmartThings Find”服務達成精確定位。
該方案同時具備距離提醒功能,當綁定 SmartTag 的物品與手機超出設定距離時,手機會發出警報,提醒用戶可能遺失物品以便及時找回。此外,該方案還支持物品追蹤,附近的三星設備可通過藍牙檢測到 SmartTag,并顯示其大致位置及一周內的移動軌跡,以此簡化物品找回流程。
藍牙信道探測(Bluetooth Channel Sounding)方案是藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)在核心規范6.0中推出的高精度安全測距功能,顯著提升了便捷性、安全性和防護能力。
泰凌微電子基于TL721x、TLSR952x及TLSR922x系列SoC芯片推出了藍牙信道探測方案,在100米最大測距范圍內實現±50cm的厘米級精度(經100米往返測試驗證,戶外環境測距準確率>95%),同時,通過動態信道切換與自適應功率控制技術,該方案在復雜電磁環境中可保持強抗干擾性與低功耗運行特性,為智能門鎖、資產追蹤等場景提供兼具精度與能效的解決方案。
在展區,泰凌微電子展示了基于藍牙信道探測技術構建的分布式車載通信網絡(一對四)的汽車智能數字鑰匙解決方案。該方案通過智能車鑰匙與車門把手等車載子節點建立藍牙低功耗連接,實現10米范圍內的自動感應解鎖和上鎖功能。
該方案在車輛360°覆蓋范圍內可實現厘米級空間定位精度,可精準識別用戶接近方位(如主駕/副駕側),并支持定位算法的深度定制以適配不同車型布局。系統通過硬件級安全芯片與動態密鑰輪換機制,結合軟件層雙向認證協議,構建起從通信加密到身份鑒權的端到端安全防護體系,確保在復雜電磁環境與網絡攻擊場景下的系統可靠性。
在展臺另一側,Matter應用演示同樣亮點紛呈。Matter是基于IP的統一連接協議,建立在成熟技術之上,可助力構建可靠、安全的物聯網生態系統,主要面向智能家居控制領域。
泰凌微電子積極參與CSA聯盟,并率先獲得Matter標準認證。在展會現場,公司展示的終端節點解決方案,涵蓋了多層級的Matter over Thread平臺,這些平臺基于不同的芯片特性。
其中,TL721x專為智能傳感器設計,支持本地計算并具有超低功耗特性,適合電池供電場景;TL321x面向低成本照明應用,適用于非電池供電方案;TLSR922x同樣針對智能傳感器市場,在計算性能與功耗之間實現優化平衡。此外,還有基于TLSR9118的Matter over WiFi解決方案,滿足不同物聯網連接需求。
泰凌微電子在Wireless Japan 2025展會上的展示已圓滿收官。憑借高度集成的芯片設計和全面兼容主流協議的解決方案,泰凌微電子充分展現了其為智能物聯網設備提供高性能、低功耗且靈活連接方案的技術實力,進一步夯實了其在全球無線技術市場的堅實地位。
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原文標題:聚焦Wireless Japan 2025:泰凌微電子展示多元無線創新技術方案
文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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