隨著 Wireless Japan 2025 展會的腳步日益臨近，泰凌微電子已整裝待發，攜一系列創新成果奔赴這場科技盛宴。5 月 28 日至 30 日，東京有明國際會展中心（TOKYO BIG SIGHT）南 3&4 廳 W-15 展位，泰凌將為您呈現一場無線技術的精彩盛宴，開啟智能互聯的新篇章。

芯片展示：TLSR & T 系列 SoC

作為無線通信芯片領域的佼佼者，泰凌將在本次展會中重點展示 TLSR 系列和 T 系列最新的SoC 芯片。這些芯片憑借高性能、低功耗、多協議支持等優勢，已經在智能家居、智能遙控、無線音頻等多個領域廣泛應用，為設備的穩定連接、安全傳輸和長續航等提供了堅實保障。在展會現場，您將有機會近距離了解這些芯片的卓越性能和強大功能，感受泰凌芯片設計上的創新與實力。

現場演示：六大動態 Demo

01WiFi + 藍牙 Mesh Concurrent

基于泰凌 TLSR9118 系列芯片平臺開發的 WiFi + Bluetooth Mesh Concurrent，深度融合 WiFi 高速率、廣覆蓋與藍牙低功耗特性，提供全面 SDK 支持。通過多個 Bluetooth Mesh 節點相互連接形成網狀網絡，信號覆蓋范圍廣，用戶可輕松通過手機控制多個節點，實現數據轉發，還能根據需求靈活添加節點，擴展網絡規模，支持多種設備接入。

02Bluetooth Classic & 2.4GHz

私有協議 低延時雙模在線混音

基于泰凌新一代 TL751x 系列芯片平臺開發，支持 2.4GHz 私有協議下行延時小于 30ms，采用 48K 24bit LC3 編解碼保障音頻質量，優化數據傳輸，減少帶寬占用，提升音頻處理效率。可實現經典藍牙 和 2.4GHz 私有協議播放音樂、語音通話混音播放，兩路語音通話混音時，根據所選麥克風自動對另一路通話上行靜音，避免聲音干擾。

03SmartTag

基于泰凌 TL721x 系列芯片平臺開發的 SmartTag 應用，支持“SmartThings 查找”功能，可快速掃描定位設備，在地圖上精準標注位置信息與時間記錄，輕松管理智能設備。泰凌多款芯片已成功實現對蘋果 Find My 以及谷歌 Nearby 定位功能的支持，并提供完整軟件 SDK 助力客戶高效開發。

04藍牙信道探測

藍牙信道探測技術，可實現高達 100 米的測距距離，精度可達+/-50 厘米，戶外條件下基于 100 米往返測試，準確性超 95%，具有強大抗干擾能力和高穩定性。TL721x 和 TLSR952x SoC 支持該功能，且低功耗。

05EdgeAI

泰凌 TL-EdgeAI 平臺基于 TL721x 和 TL751x 芯片，支持 LiteRT 和 TVM 模型，低功耗，助力無線芯片智能學習，快速遷移和轉換模型，廣泛應用于智能音頻和家居。新一代芯片功耗低至 1mA級別，集成高性能 RISC-V 32 位、DSP 擴展等。

06Matter

作為 CSA 聯盟活躍成員，泰凌是早期獲得 Matter 標準認證企業之一。可提供多款 Matter 解決方案，TL721x 適用于智能傳感器、本地計算、超低功耗、電池供電設備；TL321x 針對低成本照明、非電池供電設備；TLSR9228H 實現智能傳感器計算能力和功耗平衡；TLSR9118 支持 Matter over WiFi，助力智能家居發展。

應用展示：基于泰凌 SoC 的多元應用

展會現場還將展示一系列基于泰凌 SoC 的實際應用案例，涵蓋智能家居、智能遙控、無線音頻等多個領域。這些應用充分展示了泰凌芯片的廣泛適用性和強大性能，讓您直觀感受泰凌技術如何為日常生活和工作帶來便利和變革。

Wireless Japan 2025 是一場不容錯過的行業盛會，泰凌期待與您在 W-15 展位相聚，共同探索無線通信技術的無限可能，開啟智能新時代！

泰凌，與您相約 Wireless Japan 2025，不見不散！