5月22日-23日，2025藍牙亞洲大會在深圳會展中心盛大開幕。作為全球物聯網芯片領域的標桿企業，泰凌微電子攜多項突破性創新成果重磅亮相，包括1mA級超低功耗TL721X系統級芯片、厘米級精度的Channel Sounding定位技術等前沿解決方案，全面覆蓋智能家居、無線音頻、資產追蹤等應用場景，成為展會期間最具人氣的展臺之一。

泰凌微電子展臺

在藍牙亞洲大會論壇上，泰凌微電子資深產品市場經理黃津女士發表了題為《創新驅動未來：藍牙音頻技術演進與產業機遇》的主題演講。她系統分析了全球藍牙市場的最新發展趨勢，深入剖析了藍牙信道探測、LE Audio、Auracast等關鍵技術突破，并重點介紹了泰凌微電子在藍牙音頻領域的最新突破和完整解決方案，為行業發展提供了前瞻性的技術洞見。

泰凌微電子資深產品市場經理黃津女士

解碼藍牙音頻技術的三大創新突破

當前，全球音頻市場正經歷著前所未有的技術變革，藍牙音頻技術憑借其卓越性能與低功耗優勢，已成為推動行業發展的核心驅動力。數據顯示，全球藍牙設備出貨量已從2019年的41億臺快速增長至2023年的50億臺，預計到2028年將達到75億臺，2024-2028年的年復合增長率高達8%。在這一增長浪潮中，音頻設備作為重要應用場景，出貨量預計將從2024年的10.1億臺增長至2028年的13億臺，年均增長率達7%。

今年3月，藍牙技術聯盟在中國正式設立實體機構，標志著中國企業在全球藍牙生態中話語權的提升。作為行業領軍企業，泰凌微電子憑借深厚技術積累，持續深度參與藍牙標準制定與演進。公司COO金海鵬博士不僅在聯盟董事會擔任重要角色，還活躍于架構委員會及各核心工作組，其技術團隊在多項標準互操作性測試中貢獻了大量成功案例。

泰凌微電子資深產品市場經理黃津表示：“藍牙技術的持續創新是推動市場增長的核心動力，公司始終站在技術創新的前沿。”她重點介紹了藍牙音頻技術的三大突破。首先是藍牙信道探測技術（Channel Sounding），作為藍牙6.0的核心特性，該技術將定位精度從傳統的5米提升至±50厘米，實現了厘米級精確定位，可應用于車鑰匙、工廠設備管理以及室內音響定位，實現動態環繞立體聲效果。

其次是革命性的Auracast廣播音頻技術，它徹底改變了傳統音頻分享模式，允許單個發射端向無限數量的接收設備同步傳輸音頻。無論是在機場、健身房還是會議場景，用戶都可以自由接入公共音頻流，極大地提升了音頻共享的便捷性與社交屬性。

最具顛覆性的當屬LE Audio技術，它采用先進的LC3音頻編解碼器，在更低比特率下提供更高效的壓縮和更優質的音頻效果。黃津強調，“LE Audio技術重新架構了整體設計框架，在實現更高傳輸效率的同時，還具有更好的低功耗性能。”這項技術支持多流音頻和助聽設備，在無線耳機、助聽器等應用場景展現出巨大優勢。

作為技術創新的踐行者，泰凌微電子即將推出兩款新一代音頻產品。其中，TL751x系列SoC芯片采用創新的雙核架構設計，主頻高達300MHz，集成高性能HiFi 5 DSP處理器，支持多達6個麥克風同時工作，滿足各類復雜音頻處理需求。更突破性的是，該系列實現了藍牙經典音頻、2.4GHz私有協議和LE Audio的多協議并發支持，為用戶提供前所未有的連接靈活性。

另一款TL721x系列SoC則專注于超低功耗設計，接收功耗低于2mA，能顯著延長音頻設備續航時間。該系列同樣支持藍牙信道探測技術和泰凌微電子EdgeAI平臺，適用于直播麥克風、便攜音響等對功耗敏感的應用場景。

“公司將持續投入藍牙技術研發，重點關注低功耗與綠色技術。”黃津表示，“藍牙技術像空氣一樣無處不在，我們將通過創新讓它更好地服務于人們的生活。”

隨著藍牙技術聯盟推出新的技術方向，藍牙生態系統將迎來更大變革，泰凌微電子憑借其技術實力和創新成果，正在為全球藍牙音頻市場的發展注入新動能，推動智能音頻體驗邁向新高度。

多款創新芯片解決方案引領行業未來

在2025藍牙亞洲大會上，泰凌微電子攜多款藍牙芯片產品及解決方案驚艷亮相，展示了包括TC321X、TL321X、TL721X、TL751X、TLSR9118等創新產品，彰顯了其在無線通信領域的技術領導力。

其中，基于藍牙6.0 Channel Sounding技術的高精度定位解決方案尤為引人注目，該方案通過創新的物理層設計，在100米范圍內實現了±0.5米的測距精度，目前已在數字鑰匙、物品追蹤、室內導航等領域獲得廣泛應用。據現場工程師介紹，泰凌微電子的TL721x和TLSR952x/922x系列SoC憑借其出色的多協議連接能力、卓越的低功耗特性及先進的安全機制，正逐漸成為位置服務應用的首選方案。

本次展會上，泰凌微電子推出的TLSR9118多協議SoC也成為焦點之一。這款高度集成的無線通信芯片實現了Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.4、Mesh、Zigbee、Thread和Matter等主流物聯網協議的技術融合，采用雙核RISC-V MCU架構設計，不僅為智能家居和工業物聯網應用提供了強大支持，其高度集成特性還顯著簡化了開發流程，有效降低了整體成本。

在智能家居領域，泰凌微電子的TL721x、TL321x系列SoC全面支持Matter協議，實現了與Apple Home、Google Home等主流生態系統的無縫互操作，通過AES-128/256加密算法確保數據安全，為行業向統一互聯方向發展提供了可靠的技術支持。

針對日益增長的智能設備管理需求，泰凌微電子開發的SmartTag解決方案通過創新的“SmartThings查找”功能，為用戶提供了高效的物品定位服務。該方案集低功耗設計、高性能運算和AI能力于一體，支持藍牙信道探測、藍牙Mesh等多種協議，在保持超低功耗的同時提供精準的定位服務，展現了公司在物聯網領域的技術實力。

在無線音頻領域，泰凌微電子的TL751X系列芯片通過創新的多核架構設計，實現了Bluetooth Classic和2.4GHz私有協議的雙模在線混音功能。該芯片在48K/24bit高音質規格下，混音播放的下行延時小于30ms，能夠實現低延時音頻體驗，為TWS耳機、游戲外設等應用場景帶來了突破性的音頻解決方案。

此外，泰凌微電子展示的TL-EdgeAI邊緣計算平臺基于TL721X和TL751X系列芯片，將低功耗無線連接與端側AI能力深度融合，通過支持的高效能AI推理和預置語音降噪、環境識別等算法，大幅降低了AI應用的開發門檻，目前已在智能家居、無線耳機等多個領域實現規模化應用。

此次參展充分展現了泰凌微電子在藍牙技術領域的創新實力與行業領導地位。目前來看，泰凌微電子已構建覆蓋智能家居、音頻設備等領域的完整產品矩陣，其自主研發的端側AI芯片已實現量產并進入高端應用市場。憑借在藍牙低延時技術領域的領先優勢，公司已與索尼、哈曼、小米等國際品牌建立深度合作。未來，公司將持續深化技術創新，攜手合作伙伴共建更智能的藍牙音頻生態系統，為用戶創造卓越的無線體驗。