概述
ADuM5400是一款四通道數(shù)字隔離器,集成isoPower^?^ 隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器。該DC-DC轉(zhuǎn)換器基于ADI公司的iCoupler ^?^ 技術(shù),采用5.0 V輸入和輸出電壓時,可提供高達500 mW的穩(wěn)壓隔離功率。在低功耗隔離設(shè)計中,無需使用單獨的隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器。利用iCoupler芯片級變壓器技術(shù),能夠隔離邏輯信號和DC-DC轉(zhuǎn)換器的磁性元件,因此可提供小尺寸、完全隔離的解決方案。
ADuM5400隔離器提供四個獨立的隔離通道,分為兩種速度等級(更多信息請參考“訂購指南”)。
isoPower 利用高頻開關(guān)元件,通過其變壓器傳輸功率。設(shè)計印刷電路板(PCB)布局時應(yīng)特別小心,必須符合相關(guān)輻射標準。有關(guān)電路板布局建議的詳細信息,請參考應(yīng)用筆記。
數(shù)據(jù)表:*附件:ADUM5400集成DC DC轉(zhuǎn)換器的四通道隔離器技術(shù)手冊.pdf
應(yīng)用
特性
- 集成isoPower的隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器
- 5 V穩(wěn)壓輸出
- 500 mW 輸出功率
- 四個DC-25 Mbps (NRZ)信號隔離通道
- 施密特觸發(fā)器輸入
- 16引腳SOIC封裝,爬電距離大于8 mm
- 工作溫度最高可達105°C
框圖
引腳配置描述
典型性能特征
應(yīng)用信息
ADuM5400的直流-直流轉(zhuǎn)換器部分基于大多數(shù)開關(guān)電源通用的原理工作。它采用帶有次級側(cè)控制器架構(gòu),具備隔離脈沖寬度調(diào)制(PWM)反饋。**V_{DD1}**電源為振蕩電路供電,該電路驅(qū)動芯片級空芯變壓器中的電流切換。功率被傳輸?shù)酱渭墏?cè),經(jīng)整流并調(diào)節(jié)為5V。次級側(cè)(V_{ISO})控制器通過創(chuàng)建PWM控制信號來調(diào)節(jié)輸出,該信號通過專用的iCoupler數(shù)據(jù)通道發(fā)送到初級側(cè)(**V_{DD1}**側(cè))。PWM調(diào)制振蕩電路,以將功率傳輸?shù)酱渭墏?cè)。反饋可顯著提高功率和效率。
ADuM5400在**V_{DD1}**電源輸入上實現(xiàn)了欠壓鎖定(UVLO),具有遲滯特性。此功能可確保在輸入功率噪聲大或功率上升速率慢時,轉(zhuǎn)換器不會誤振蕩。
印刷電路板布局
ADuM5400數(shù)字隔離器是集成了0.5W iPower的直流-直流轉(zhuǎn)換器,邏輯接口無需外部接口電路。輸入和輸出電源引腳處需要電源去耦(見圖13)。注意,在Pin 1和Pin 2之間、距離芯片焊盤2mm范圍內(nèi),需要一個低等效串聯(lián)電阻(ESR)的去耦電容。
ADuM5400的功率供應(yīng)部分使用180MHz的振蕩器頻率,通過其芯片級變壓器高效地為數(shù)據(jù)部分供電。此外,iCoupler的數(shù)據(jù)部分正常工作會在功率供應(yīng)引腳上引入開關(guān)瞬變,這些瞬變必須在多個工作頻率下進行抑制。噪聲抑制需要低電感、高頻電容,而紋波抑制和適當調(diào)節(jié)需要大容量電容,以便在625kHz頻率下實現(xiàn) bulk 電流調(diào)節(jié)。這些電容最方便地連接在Pin 1和Pin 2(用于V_{DD1})以及Pin 15和Pin 16(用于V_{ISO})之間。為了抑制噪聲和減少紋波,至少需要兩個電容并聯(lián)。對于V_{DD1},推薦的電容值為0.01μF和0.1μF 。較小的電容必須具有低ESR,例如,建議使用陶瓷電容。
低ESR電容兩端與輸入電源引腳之間的總引線長度必須不超過2mm 。安裝引線長度超過2mm的去耦電容可能會導(dǎo)致數(shù)據(jù)耦合。除非兩個公共接地引腳在封裝附近連接在一起,否則應(yīng)在Pin 1與Pin 8以及Pin 9與Pin 16之間進行走線。
在涉及高共模瞬變的應(yīng)用中,確保電路板布局(跨隔離柵)的設(shè)計使耦合最小化。此外,電路板布局應(yīng)設(shè)計為:在給定的器件側(cè),任何產(chǎn)生的耦合都能均勻影響所有引腳。若不這樣做,可能會導(dǎo)致引腳間出現(xiàn)電壓差,超過表10中規(guī)定的器件絕對最大額定值,進而致使器件閂鎖和/或永久損壞。
ADuM5400是功率器件,滿負載且以最大速度運行時約耗散1W功率。由于無法對隔離器件應(yīng)用散熱器,器件的熱性能主要取決于通過GND引腳到PCB的熱傳導(dǎo)。如果器件在高環(huán)境溫度下使用,需提供備用。圖13中的電路板布局顯示了Pin 8(GND_{1})和Pin 9(GND_{ISO})的擴大焊盤。應(yīng)實施從焊盤到地平面的多個過孔,以顯著降低芯片內(nèi)部的溫度。擴大的焊盤尺寸由設(shè)計師決定,并取決于可用的電路板空間。
電磁干擾(EMI)考慮
ADuM5400組件的直流-直流轉(zhuǎn)換器部分必須以非常高的頻率運行,以便通過小型變壓器實現(xiàn)高效功率傳輸。這會產(chǎn)生高頻電流,這些電流會在電路板走線中傳播并產(chǎn)生邊緣輻射和功率電流,從而在初級和次級接地層之間形成偶極子。對于使用接地外殼的應(yīng)用,推薦使用接地外殼。若無法使用接地外殼,應(yīng)遵循良好的射頻(RF)設(shè)計規(guī)范。電路板布局建議請參見AN-0971《應(yīng)用筆記》。
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