在光伏、儲(chǔ)能、充電樁與工業(yè)自動(dòng)化等涉及人機(jī)交互和高低壓混合的電氣系統(tǒng)中，數(shù)字隔離器主要用于隔離高壓電氣到低壓控制系統(tǒng)的傳導(dǎo)路徑，阻斷高壓浪涌與短路漏電等電氣現(xiàn)象對(duì)敏感設(shè)備和操作人員造成損害，并能有效抑制電磁干擾、共模噪聲與地電位差等干擾現(xiàn)象，保障數(shù)字信號(hào)的傳輸質(zhì)量。

華普微，自2004年成立伊始，便致力于發(fā)展Sub-GHz射頻產(chǎn)業(yè)，是國(guó)內(nèi)Sub-GHz無(wú)線(xiàn)射頻自研芯片領(lǐng)域的先行者，不僅具備從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全流程自主可控能力，還擁有二十余年正向開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可基于自身優(yōu)秀的射頻芯片開(kāi)發(fā)“基因”為行業(yè)提供更加高效、可靠與靈活的數(shù)字隔離器解決方案。

華普微數(shù)字隔離器，憑尖端射頻芯片開(kāi)發(fā)實(shí)力破局出圈！

作為芯片年出貨量達(dá)數(shù)億顆的物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)，華普微在Sub-GHz射頻芯片上的開(kāi)發(fā)實(shí)力不僅取得了眾多市場(chǎng)客戶(hù)的一致認(rèn)可，并且還在“同根同源”的數(shù)字隔離器上得到了再次體現(xiàn)。

如上圖所示，華普微數(shù)字隔離器基于Sub-GHz射頻技術(shù)開(kāi)發(fā)，并采用了經(jīng)典的OOK（On-Off Keying，開(kāi)關(guān)鍵控） 射頻調(diào)制方案，是一種產(chǎn)品內(nèi)部具備微型無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)系統(tǒng)的芯片。

在此芯片框架中，射頻發(fā)射端會(huì)將要進(jìn)行傳輸?shù)臄?shù)字信號(hào)通過(guò)OOK調(diào)制為高頻脈沖信號(hào)，而后經(jīng)電容電場(chǎng)耦合至射頻接收端，并通過(guò)OOK解調(diào)為初始的數(shù)據(jù)信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)的安全傳輸。

模擬芯片研發(fā)難度層級(jí)圖

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上看，射頻芯片與隔離芯片同屬模擬芯片，但射頻芯片的技術(shù)門(mén)檻極高，一直被業(yè)內(nèi)稱(chēng)為模擬芯片“皇冠上的明珠”，究其原因主要是設(shè)計(jì)射頻芯片時(shí)，不僅要在內(nèi)外復(fù)雜的電磁環(huán)境下保證芯片具備極強(qiáng)的抗干擾能力，還要在低功耗的運(yùn)行條件下實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的準(zhǔn)確收發(fā)。

而華普微，作為國(guó)內(nèi)資深的Sub-GHz無(wú)線(xiàn)射頻自研芯片企業(yè)，基于成熟射頻芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精湛制造工藝所開(kāi)發(fā)的數(shù)字隔離芯片，不僅能在隔離電壓、共模瞬變抗擾度（CMTI）與靜電放電（ESD）等性能指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)一流水平，還能在傳輸延遲、傳輸速率等與“射頻”性能相關(guān)的指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)頂尖水平。

華普微數(shù)字隔離器系列產(chǎn)品布局示意圖

目前，華普微數(shù)字隔離器產(chǎn)品線(xiàn)已全面覆蓋基礎(chǔ)數(shù)字隔離、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)與隔離ADC/運(yùn)放等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，可全面助力國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口數(shù)字隔離器的國(guó)產(chǎn)化Pin-to-Pin替代，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)廠商在國(guó)際貿(mào)易局勢(shì)動(dòng)蕩中的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，更好地滿(mǎn)足本土化的發(fā)展需求。

一脈相承的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，造就優(yōu)秀數(shù)字隔離器

如果說(shuō)射頻芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)是華普微數(shù)字隔離器提升產(chǎn)品性能的 "金剛鉆"，那么這支深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域多年的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，便是將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的 "匠心巧手"。在高度依賴(lài)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)積累的模擬芯片領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)的技術(shù)底蘊(yùn)直接決定著產(chǎn)品性能的上限。

而華普微就擁有著一支上百人的、經(jīng)驗(yàn)豐富的、業(yè)界領(lǐng)先的與兼具國(guó)際背景的高學(xué)歷開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。在這支團(tuán)隊(duì)中，56%的開(kāi)發(fā)人員為碩士或博士學(xué)歷，且半數(shù)以上的開(kāi)發(fā)人員擁有10年以上芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并創(chuàng)造了獨(dú)特的NextGenRF算法技術(shù)，可讓芯片性能更加穩(wěn)定可靠。

展望未來(lái)，華普微將會(huì)繼續(xù)瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前沿，匯科技創(chuàng)新之“智”、聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展之“力”、賦融合應(yīng)用之“能”、創(chuàng)生態(tài)體系之“優(yōu)”，以“只爭(zhēng)朝夕”的干勁、“久久為功”的韌勁突破層層壁壘，培育壯大信號(hào)鏈芯片產(chǎn)業(yè)，并著力打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻(xiàn)。