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國產1700V SiC MOSFET在電力電子輔助電源中的全面進口替代方案

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-06-09 17:21 ? 次閱讀

B2M600170H與B2M600170R——國產1700V SiC MOSFET在輔助電源中的全面進口替代方案

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引言

隨著新能源、工業電源及電動汽車等領域的快速發展,輔助電源對高效率、高功率密度及高溫穩定性的需求日益迫切。傳統的硅基器件已逐漸難以滿足嚴苛的性能要求,而碳化硅(SiC)MOSFET憑借其優異的開關速度、低導通損耗和高溫耐受能力,成為理想選擇。然而,進口SiC MOSFET的高成本與供應鏈風險制約了其廣泛應用。

BASiC Semiconductor基本半導體推出的B2M600170H(TO-247-3封裝)與B2M600170R(TO-263B-7封裝),以國產化技術實現1700V高壓平臺的全覆蓋,在性能、成本及可靠性上全面對標進口產品,為輔助電源設計提供高效替代方案。

傾佳電子(Changer Tech)-專業汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅動芯片,SiC功率模塊驅動板,驅動IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動化、數字化轉型三大方向,致力于服務中國工業電源,電力電子裝備及新能源汽車產業鏈。

產品概述

核心優勢

低導通損耗:600 mΩ的典型導通電阻顯著降低導通損耗,提升系統效率。

高頻開關性能:

開關延遲時間低至7-24 ns(B2M600170H),支持MHz級開關頻率,減少磁性元件體積。

柵極電荷 QGQG僅14 nC,驅動損耗較進口競品降低15%-20%。

高溫穩定性:

175°C結溫下,RDS(on)溫升系數優于進口方案(如175°C時僅增至1.23Ω)。

雪崩能量 EAS達18 mJ,確保極端工況下的可靠性。

封裝靈活性:

TO-247-3(B2M600170H)適合高功率場景,兼容傳統散熱設計。

TO-263B-7(B2M600170R)支持Kelvin源極引腳,優化高頻開關噪聲,適合緊湊型輔助電源。

技術優勢與進口替代價值

1. 效率與功率密度提升

高開關頻率:結合低反向恢復電荷(Qrr38-98 nC),B2M600170H/在LLC諧振拓撲中可將效率提升,同時縮小變壓器和濾波電容體積,助力電源模塊小型化。

低熱阻設計:TO-247-3封裝熱阻低至2.00 K/W,減少散熱需求,降低系統成本。

2. 高溫環境適應性

寬溫域性能:在175°C結溫下,B2M600170H的連續電流仍保持5A(進口競品通常衰減至4A),適用于高溫場景。

魯棒性強:單脈沖雪崩能量(18 mJ)與體二極管反向恢復特性(trr28-39 ns)優于多數進口方案,確保短路保護與浪涌耐受能力。

3. 成本與供應鏈優勢

國產化成本降低:較進口器件價格低20%-30%,且供貨周期穩定。

兼容性設計:引腳定義與主流進口型號一致,支持直接替換,無需修改PCB布局。

典型應用場景

光伏逆變器輔助電源:

利用高頻優勢,實現輔助電源效率>96%,MTBF提升30%。

儲能變流器輔助電源:

在-55°C至175°C寬溫范圍內穩定運行,支持高功率設計。

工業電機驅動輔助電源:

TO-263B-7封裝的Kelvin源極設計,有效抑制開關振鈴,提升控制精度。

結論

BASiC Semiconductor基本半導體的B2M600170H與B2M600170R通過技術創新與國產化制造,不僅在性能參數上全面對標進口1700V SiC MOSFET,更以高性價比、高可靠性和靈活封裝,為輔助電源設計提供了優質替代方案。在“雙碳”目標驅動下,其廣泛應用將加速新能源與工業領域的技術升級,助力國產功率半導體實現進口替代的突破。

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