近日，為推動我國eSIM產(chǎn)業(yè)規(guī)范化、高質(zhì)量發(fā)展，中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)泰爾終端實驗室組織召開“萬物智聯(lián) 一卡啟程——eSIM技術(shù)產(chǎn)業(yè)研討會”。紫光同芯作為核心參編企業(yè)參與發(fā)布《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點問題研究報告(2025年)》。

同期論壇上，紫光同芯產(chǎn)品總監(jiān)孫亨博發(fā)表《eSIM的“中國方案”：紫光同芯如何定義下一代智能連接?》的主題演講，深入分析了eSIM發(fā)展趨勢和紫光同芯的技術(shù)實現(xiàn)路徑。

他表示，當前，下一代智能連接eSIM技術(shù)正面臨三大核心演進方向：功能層面，支持多運營商動態(tài)管理，通過MEP多Profile激活、遠程補丁及系統(tǒng)升級實現(xiàn)多號在線與無卡化迭代;應(yīng)用層面，突破SWP接口限制，在保障通信安全的基礎(chǔ)上集成公交、銀行、門禁等更多應(yīng)用;技術(shù)層面，采用國密算法，構(gòu)建可靠的安全體系，打造多功能融合、高安全應(yīng)用的下一代連接方案。

隨后，孫亨博進一步展望了eSIM的未來場景。他提到，eSIM將不僅限于運營商的蜂窩網(wǎng)應(yīng)用，還可擴展到衛(wèi)星通信等領(lǐng)域，集成更多安全功能。基于對產(chǎn)業(yè)趨勢的深刻洞察，紫光同芯推出了下一代eSIM芯片，以四大技術(shù)創(chuàng)新樹立行業(yè)標桿：

平臺革新，采用先進工藝、開放式架構(gòu)，具備高主頻、高存儲特性，符合ClassD標準規(guī)范；性能突破，實現(xiàn)算法、讀寫性能躍升與功耗優(yōu)化；接口擴展，集成全協(xié)議棧接口，適配多元硬件生態(tài)；場景融合，創(chuàng)新獨立安全單元(SE)設(shè)計，實現(xiàn)通信、支付、身份認證等多場景融合，構(gòu)建空天地一體化連接底座。

作為國內(nèi)首家通過GSMA SAS-UP認證的芯片企業(yè)，紫光同芯打造的eSIM解決方案已實現(xiàn)全球化落地：海外市場廣泛應(yīng)用于智能手機、智能手表及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，國內(nèi)市場則為可穿戴設(shè)備、智能終端提供高性價比解決方案，特別是與頭部手機廠商合作推出的適配全球移動終端的eSIM解決方案，已成功規(guī)模化商用。

未來，紫光同芯將持續(xù)深化“芯片設(shè)計-晶圓測試-生態(tài)適配”全鏈條能力，在多生態(tài)融合的eSIM產(chǎn)業(yè)浪潮中，為全球泛在連接提供更智能、更便捷、更安全的硬件基座，推動中國方案在智能連接生態(tài)中發(fā)揮更大價值。