TPS22930 是一個小而低的 R上帶受控開啟的負載開關。該器件包含一個 P 溝道 MOSFET，可在 1.4 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍內工作。該開關由開/關輸入 （ON） 控制，該輸入能夠直接與低壓控制信號連接。TPS22930 為 active high enable。
*附件：tps22930a.pdf

TPS22930 器件通過在反向電壓（也稱為反向電流）情況下禁用體二極管來提供斷路器功能。反向電流保護僅在電源開關禁用 （關閉） 時有效。當輸出電壓 （V 外 ） 被驅動得高于輸入 （V 在 ） 以阻止電流流向開關的輸入側。此外，如果輸入電壓過低，欠壓鎖定 （UVLO） 保護會關閉開關。

該器件的轉換速率在內部進行控制，以避免浪涌電流。

該 TPS22930 采用超小型、節省空間的 4 引腳 CSP 封裝，可在 –40°C 至 85°C 的自然空氣溫度范圍內工作。

特性

• 集成單通道負載開關
• 超小型四端子晶圓芯片級封裝（所示標稱尺寸詳見附錄）
  • 0.9 mm × 0.9 mm，0.5 mm 間距，0.5 mm 高 （YZV）
• 輸入電壓范圍：1.4 V 至 5.5 V
• 超低 R上電阻
  • R上V 時 = 35 mΩ 在 = 5 伏
  • R上V 時 = 36 mΩ 在 = 3.6 伏
  • R上V 時 = 49 mΩ 在 = 1.8 伏
• 最大連續開關電流為 2A
• 低靜態電流 （< 3 μA）
• 低控制輸入閾值支持使用 1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 邏輯
• 受控轉換速率
• 欠壓鎖定
• 禁用時提供反向電流保護

參數

方框圖

1. 概述

TPS22930A 是一款超小型、低導通電阻的負載開關，采用單通道設計，封裝尺寸為 0.9 mm × 0.9 mm，高度為 0.5 mm。該器件適用于智能手機、便攜式工業/醫療設備、便攜式媒體播放器等多種應用場景。

2. 主要特點

• ?超小型封裝?：0.9 mm × 0.9 mm，0.5 mm 間距，0.5 mm 高度。
• ?低導通電阻?：在 V_IN = 5V 時，R_ON = 35 m?；在 V_IN = 3.6V 時，R_ON = 36 m?；在 V_IN = 1.8V 時，R_ON = 49 m?。
• ?高開關電流?：最大連續開關電流為 2A。
• ?低靜態電流?：小于 3 μA。
• ?低控制輸入閾值?：支持 1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 邏輯電平。
• ?控制開通斜率?：避免開機時的浪涌電流。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：防止輸入電壓過低時開關導通。
• ?反向電流保護?：在開關關閉時，斷開體二極管以防止反向電流。

3. 應用場景

• 智能手機/無線手持設備
• 便攜式工業/醫療設備
• 便攜式媒體播放器
• 銷售點終端
• GPS 導航設備
• 數碼相機
• 便攜式儀器

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.4V 至 5.5V。
• ?導通電阻?：隨輸入電壓變化，典型值在 35 m? 至 62 m? 之間。
• ?靜態電流?：在不同輸入電壓下，典型值為 1 μA 至 10 μA。
• ?開關時間?：開啟時間典型值為 4.8 μs 至 7.4 μs，關閉時間典型值為 6.3 μs 至 9.5 μs。

5. 功能描述

• ?開關控制?：通過 ON 引腳控制開關狀態，高電平使能。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：當輸入電壓低于 UVLO 閾值時，開關關閉。
• ?反向電流保護?：在開關關閉時，斷開體二極管，防止 V_OUT 高于 V_IN 時的反向電流。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：DSBGA（晶圓級芯片規模球柵陣列）。
• ?尺寸?：0.9 mm × 0.9 mm，0.5 mm 高度。

7. 布局與熱設計

• ?布局建議?：輸入和輸出電容應盡可能靠近器件放置，以減小寄生電感的影響。
• ?熱設計?：最大結溫限制為 150°C，需根據應用條件計算最大允許功耗。

8. 支持資源

• ?技術文檔?：包括數據手冊、應用指南等。
• ?樣品申請?：可通過 TI 官網申請樣品。
• ?社區支持?：TI E2E? 支持論壇提供工程師交流和設計幫助。