34mm碳化硅（SiC）功率模塊應用在電力電子系統推薦方案

傾佳電子（Changer Tech）-專業汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET驅動芯片，SiC功率模塊驅動板，驅動IC)分銷商，聚焦新能源、交通電動化、數字化轉型三大方向，致力于服務中國工業電源，電力電子裝備及新能源汽車產業鏈。

傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊，助力電力電子行業自主可控和產業升級！

傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然，勇立功率半導體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢！

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傾佳電子楊茜跟住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢！

一、產品概述

BASIC Semiconductor基本股份推出的 Pcore?2 34mm系列SiC MOSFET工業模塊（型號：BMF80R12RA3、BMF160R12RA3）專為高頻、高功率密度場景設計，采用第三代SiC芯片技術，結合高性能DCB陶瓷基板與高溫焊料工藝，顯著提升模塊的可靠性和效率。其核心優勢包括：

低導通電阻：BMF80R12RA3為15mΩ，BMF160R12RA3為7.5mΩ，大幅降低導通損耗。

高頻性能優異：低開關損耗支持70kHz以上逆變頻率，助力焊機能效提升至1級標準（GB 28736-2019）。

高可靠性：支持結溫175℃，適應嚴苛工業環境。

二、關鍵參數與選型建議

型號 額定電壓 額定電流 導通電阻（RDS(on)）封裝 適用場景

BMF80R12RA3 1200V80A 15mΩ 34mm 半橋中小功率焊機、感應加熱

BMF160R12RA3 1200V160A 7.5m Ω34mm 半橋大功率焊機、工業變頻器

選型依據：

輸出電流需求：若焊機額定電流≤160A，推薦BMF160R12RA3；若≤80A，可選BMF80R12RA3。

能效優化：相比傳統IGBT方案，34mm模塊可將逆變頻率提升至70kHz，效率提升4%~5%（如NBC-500SIC焊機效率達90.47%）。

三、系統配套方案

為充分發揮34mm模塊性能，推薦以下配套驅動與電源方案：

驅動方案

驅動板：BSRD-2427-E501（即插即用，支持1200V SiC MOSFET，單通道輸出功率2W）。

驅動芯片：BTD5350MCWR（集成米勒鉗位功能，抑制誤開通風險，開關速度較競品提升50%）。

隔離電源芯片：BTP1521P（6W輸出，支持高頻DCDC變換）。

輔助電源方案

采用反激拓撲，搭配BTP284xx控制芯片與SiC MOSFET（如B2M600170R），輸出功率可達50W，適應380V輸入環境。

四、核心優勢與實測數據

能效提升：

以NBC-500SIC焊機為例，采用34mm模塊后，效率從IGBT方案的86%提升至90.47%，輸入功率降低2.56KVA（節電比例9.8%）。

工作頻率提升至70kHz，支持更精細的焊接控制。

可靠性驗證：

雙脈沖測試：模塊在800V/40A條件下，關斷損耗較競品降低30%，總損耗減少4%。

高溫性能：RDS(on)高溫變化率僅1.3倍（優于溝槽柵工藝競品），確保長期穩定運行。

驅動性能優化：

搭配BTD5350MCWR驅動芯片后，VGS上升時間縮短至51ns（競品為123ns），開關損耗顯著降低。

五、應用場景

高端工業焊機：支持500A以上大電流輸出，適配氣保焊、手工焊等多模式需求。

高頻感應加熱：低損耗特性適合高頻諧振電路。

工業變頻器：提升功率密度，減少散熱系統體積。

六、總結

BASIC Semiconductor 基本股份 34mm SiC功率模塊（BMF80R12RA3/BMF160R12RA3）憑借高頻、高效、高可靠性優勢，可全面替代傳統IGBT模塊方案，助力工業設備能效升級。結合配套驅動與電源方案，，實現經濟效益與技術性能的雙重提升。

推薦聯絡
BASiC基本股份SiC碳化硅MOSFET單管及模塊一級代理商傾佳電子楊茜 微信&手機：13266663313

審核編輯 黃宇