TPS65012 器件是一款適用于應(yīng)用的集成電源和電池管理 IC 由一個(gè)鋰離子或鋰聚合物電池供電，需要多個(gè)電源軌。The TPS65012 器件提供兩個(gè)高效的 1.25MHz 降壓轉(zhuǎn)換器，旨在提供內(nèi)核 基于處理器的系統(tǒng)中的電壓和外設(shè) I/O 軌。兩個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器都進(jìn)入一個(gè) 輕負(fù)載時(shí)的低功耗模式可在盡可能寬的負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高效率 電流。TPS65012 器件還集成了兩個(gè) 200mA LDO 穩(wěn)壓器，這兩個(gè)穩(wěn)壓器已啟用 通過串行接口。每個(gè) LDO 的輸入電壓范圍為 1.8 V 至 6.5 V， 允許它們由其中一個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器或直接從 電池。
*附件：tps65012.pdf

TPS65012 器件具有高度集成且靈活的鋰離子線性充電器和系統(tǒng) 電源管理。它提供集成的 USB 端口和 AC 適配器電源管理，具有自主功能 電源選擇、功率 FET 和電流傳感器、高精度電流和電壓調(diào)節(jié)、 charge status 和 charge termination 的 SET SET 。

特性

• 用于單節(jié)鋰離子或
  鋰聚合物電池的線性充電器管理
• 雙輸入端口，用于從 USB 或
  壁式插頭充電，可處理 100 mA 和 500 mA 的 USB
  要求
• 可通過外部
  電阻器設(shè)置充電電流
• 用于 I/O
  和外圍組件 （VMAIN） 的 1A、效率為 95% 的降壓轉(zhuǎn)換器
• 用于處理器內(nèi)核 （VCORE） 的
  400mA、效率為 90% 的降壓轉(zhuǎn)換器
• 2 個(gè) 200mA LDO，用于 I/O 和外圍
  組件，通過總線實(shí)現(xiàn) LDO
• 串行接口兼容 I^2^C，支持100kHz、400kHz作
• LOW_PWR 引腳可在深度睡眠模式下降低或禁用處理器
  內(nèi)核電源電壓
• 70μA 靜態(tài)電流
• 1% 參考電壓
• 熱關(guān)斷保護(hù)

參數(shù)

方框圖

一、概述

TPS65012是一款高度集成的電源和電池管理IC，專為單節(jié)鋰離子（Li-Ion）或鋰聚合物（Li-Polymer）電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。它集成了線性充電器、雙路降壓轉(zhuǎn)換器、雙路LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）以及多種控制和保護(hù)功能。

二、主要特性

1. 線性充電器

• ?雙輸入端口?：支持從USB或AC適配器充電。
• ?可編程充電電流?：最大可達(dá)1A，通過外部電阻設(shè)置。
• ?自動(dòng)電源選擇?：默認(rèn)優(yōu)先從AC適配器充電，若不可用則切換到USB。
• ?三階段充電?：預(yù)充電、恒流充電、恒壓充電。
• ?溫度保護(hù)?：監(jiān)測(cè)電池溫度，防止過熱或過冷時(shí)充電。

2. 降壓轉(zhuǎn)換器

• ?雙路高效降壓?：提供1A（VMAIN）和400mA（VCORE）兩路輸出。
• ?同步整流?：提高轉(zhuǎn)換效率。
• ?動(dòng)態(tài)電壓定位?：在輕載時(shí)降低輸出電壓，進(jìn)一步提高效率。
• ?軟啟動(dòng)?：限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。

3. LDO穩(wěn)壓器

• ?雙路LDO?：每路最大輸出電流200mA。
• ?低壓差?：確保在寬輸入電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定輸出。

4. 控制與保護(hù)功能

• ?I2C串行接口?：支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整、充電狀態(tài)監(jiān)控等。
• ?低功耗模式?：通過LOW_PWR引腳降低VCORE電壓或禁用，以延長電池壽命。
• ?過溫保護(hù)?：熱關(guān)斷功能防止芯片過熱損壞。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：防止在低輸入電壓下工作，保護(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定。

5. 其他功能

• ?LED和振動(dòng)器驅(qū)動(dòng)?：支持LED指示燈和振動(dòng)器控制。
• ?系統(tǒng)復(fù)位信號(hào)?：提供MPU_RESET和RESPWRON信號(hào)，用于系統(tǒng)復(fù)位控制。

三、應(yīng)用

• ?便攜式設(shè)備?：如PDA、智能手機(jī)、數(shù)字音頻播放器等。
• ?需要多電源軌的系統(tǒng)?：如基于處理器的系統(tǒng)，需要為核心和I/O提供不同電壓。

四、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：48引腳VQFN，7mm x 7mm。
• ?熱阻?：θJA為27°C/W，適合高功率密度設(shè)計(jì)。

五、文檔與支持

• 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)，包含電氣特性、功能描述、應(yīng)用信息和布局指南。
• TI社區(qū)資源提供技術(shù)支持和文檔更新通知。

六、注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)和使用TPS65012時(shí)，應(yīng)仔細(xì)遵循數(shù)據(jù)手冊(cè)中的推薦布局指南和元件選擇，以確保最佳性能和穩(wěn)定性。
• 處理集成電路時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)撵o電放電（ESD）預(yù)防措施，避免損壞芯片。