概述
LTC 6412 是一款全差分可變增益放大器,采用對數線性模擬增益控制。 它專為IF接收器鏈路 (從 1MHz 至 500MHz) 中的 AC 耦合操作而設計。 該器件在一個很寬的輸出幅度范圍和 31dB 增益控制范圍內具有一個恒定的 OIP3。 而且,輸出噪聲 (NF + 增益) 與增益的關系曲線也是平坦的,以在 240MHz 和整個增益控制范圍內提供一個 >120dB 的一致無寄生動態范圍 (SFDR)。
LTC6412 非常適合與 LT5527 和 LT5557 下變頻混頻器、LTC6410-6 IF 放大器以及適合在 12 位、14 位和 16 位 ADC 應用中使用的 LTC6400/ LTC6401/ LTC6416 ADC 驅動器相連。
LTC6412 能夠實現從過驅動條件的快速恢復,而且 EN 引腳提供了一種快速輸出信號禁用功能,以保護敏感的下游元件。 把 SHDN 引腳置為低有效狀態將把電流消耗減小至 1mA 以下,以實現斷電或睡眠模式。
數據表:*附件:LTC6412 800MHz、31dB 范圍模擬控制型VGA技術手冊.pdf
應用
特性
- 800MHz -3dB 小信號帶寬
- 連續可調的增益控制
- -14dB 至 +17dB 對數線性 (Linear-in-dB) 增益范圍
- 在所有的增益設定值條件下實現了 35dBm OIP3 (在 240MHz)
- 10dB 噪聲系數 (在最大增益條件下)
- 在所有增益條件下 (IIP3 – NF) = +8dBm (在 240MHz)
- 2.7nV/√Hz 輸出參考噪聲
- 差分輸入和輸出
- 所有增益條件下的 50Ω 輸入阻抗
- 單電源操作從 3V 至 3.6V
- 110mA 電源電流
- 4mm x 4mm x 0.75mm 24 引腳 QFN 封裝
典型性能特征
引腳功能
- GND(引腳1、8、12、15、18、20、23) :接地引腳。這些引腳在內部相互連接。為實現最佳射頻性能,所有接地引腳都應連接到印刷電路板接地層。
- +IN(引腳2) :正信號輸入引腳。具有內部產生的直流偏置。建議使用10nF隔直電容。
- -IN(引腳3) :負信號輸入引腳。具有內部產生的直流偏置。建議使用10nF隔直電容。
- Vcm(引腳4、5) :輸入共模電壓引腳。這兩個引腳在內部相連,為差分輸入+IN和 -IN提供虛擬地。建議在引腳附近使用10nF電容接地進行去耦,以幫助抑制任何剩余共模輸入信號。
- Vcc(引腳6、13、19、24) :正電源引腳。四個引腳必須連接到相同電壓,通常為3.3V。在每個引腳附近使用1000pF和0.1μF電容接地進行旁路。
- DECL1(引腳7) :去耦引腳。用于降低內部噪聲。在引腳附近使用0.1μF電容接地進行旁路。
- +Vg(引腳9) :正增益控制引腳。用于正模式增益控制的輸入信號引腳。否則,該引腳通常連接到VREF以進行負模式增益控制。引腳內部通過10kΩ電阻接地。在正增益斜率模式下,增益控制斜率在140MHz時約為32dB/V,增益控制范圍為0.1V至1.1V。
- VREF(引腳10) :內部偏置電壓引腳。通常連接到 -Vg引腳以進行正增益控制,或連接到+Vg引腳以進行負增益控制。確定增益 - 電壓特性的中點電壓。使用0.1μF電容在引腳附近接地進行旁路。不打算用作外部參考電壓。
- -Vg(引腳11) :負增益控制引腳。用于負模式增益控制的輸入信號引腳。否則,該引腳通常連接到VREF以進行正模式增益控制。引腳內部通過10kΩ電阻接地。在負增益斜率模式下,增益控制斜率在140MHz時約為 -32dB/V,增益控制范圍為0.1V至1.1V。
- DECL2(引腳14) :去耦引腳。用于降低內部噪聲。在引腳附近使用1000pF電容接地進行旁路。
- -OUT(引腳16) :負放大器輸出引腳。建議使用中心抽頭連接到Vcc的變壓器或扼流電感,將直流靜態電流傳導至開路集電極輸出端。為實現最佳性能,-OUT引腳的直流偏置電壓必須在Vcc的100mV范圍內。
- +OUT(引腳17) :正放大器輸出引腳。建議使用中心抽頭連接到Vcc的變壓器或扼流電感,將直流靜態電流傳導至開路集電極輸出端。為實現最佳性能,+OUT引腳的直流偏置電壓必須在Vcc的100mV范圍內。
- EN(引腳21) :輸出信號使能引腳。引腳內部通過100kΩ電阻上拉至Vcc。將該引腳置為低電平可禁用放大器輸出。放大器輸出阻抗和直流電流不受EN狀態影響。連接到地可禁用該功能(未使用時)。
- SHDN(引腳22) :關閉引腳。引腳內部通過100kΩ電阻上拉至Vcc。將該引腳置為低電平可關閉電路并大幅降低電源電流。需要正確順序操作EN和SHDN引腳,以避免出現非單調輸出信號行為。詳情請參閱應用信息部分。不使用時連接到Vcc。
- Exposed Pad(引腳25) :接地。裸露焊盤應通過多個過孔連接到下方接地層,以實現低電感和良好散熱。
框圖
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應用電路
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