TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓 DC/DC 電源模塊，將倒裝引線芯片 （FCOL） 封裝、功率 MOSFET、集成電感器和引導電容器組合在一個緊湊且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中。小型 HotRod? QFN 封裝技術增強了熱性能，確保在高環境溫度下運行。器件可配置為 1V 至 6V 輸出，帶有電阻器反饋分壓器。
*附件：tlvm23615.pdf

TLVM236x5 專為滿足始終開啟的工業應用的低待機功率要求而設計。自動模式可在輕負載下運行時實現頻率折返，從而在 13.5V VIN 下允許 1.5μA 的空載電流消耗和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可在整個負載范圍內提供卓越的效率。

TLVM236x5 采用具有內部補償的峰值電流模式架構，以最小的輸出電容保持穩定運行。RT 引腳可用于將頻率設置在 200kHz 和 2.2MHz 之間，以避免噪聲敏感的頻段。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統設計的文檔
• 多功能同步降壓 DC/DC 模塊：
  • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
  • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
  • 高達 40 V 的輸入瞬態保護
  • 結溫范圍 –40°C 至 +125°C
  • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 的包覆成型封裝
  • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
• 在整個負載范圍內實現超高效率：
  • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
  • 在 24VIN、5VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
  • 在 13.5VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
• 針對超低 EMI 要求進行了優化：
  • 引線上倒裝芯片封裝 - FCOL
  • 電感器和引導電容器集成
  • 符合 CISPR 11 B 類標準
• 輸出電壓和電流選項：
  • 1V 至 6V 的可調輸出電壓
• 專為可擴展電源而設計：
  • 引腳兼容：
    • TPSM365R6 （65V， 600mA）

參數

方框圖

1. 概述

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A 同步降壓（Buck）DC/DC 電源模塊，適用于 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍，提供 1V 至 6V 的可調輸出電壓。該模塊集成了 MOSFET、電感器、自舉電容和控制器，采用 HotRod? QFN 封裝，具有高效率、低 EMI 和易于使用的特點。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：3V 至 36V，瞬態保護可達 40V。
• ?可調輸出電壓?：1V 至 6V，通過外部電阻分壓器設置。
• ?高效率?：在滿載條件下，效率超過 88%（例如，在 12V 輸入、5V 輸出、1MHz 開關頻率下）。
• ?低待機功耗?：1.5μA（在 13.5V 輸入電壓下）。
• ?熱性能?：結溫范圍 -40°C 至 +125°C，采用增強型熱性能封裝。
• ?低 EMI?：滿足 CISPR 11 Class B 標準，具有優化的封裝和引腳布局。
• ?保護功能?：包括過流保護（Hiccup 模式）、熱關斷和輸入欠壓鎖定（UVLO）。
• ?可調開關頻率?：通過 RT 引腳設置，范圍從 200kHz 至 2.2MHz。

3. 應用領域

• 工廠自動化
• 測試和測量
• 電網基礎設施

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：HotRod? QFN 封裝（11 引腳）
• ?尺寸?：4.5mm × 3.5mm × 2mm

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3V 至 36V
• ?輸出電壓范圍?：1V 至 6V（可調）
• ?輸出電流?：1.5A（TLVM23615）或 2.5A（TLVM23625）
• ?開關頻率?：200kHz 至 2.2MHz（可調）
• ?啟動電壓?：3.2V（啟動前），2.45V（啟動后）
• ?關斷靜態電流?：0.3μA
• ?軟啟動時間?：約 3.5ms

6. 功能描述

• ?輸出電壓設置?：通過 RFBT 和 RFBB 外部電阻分壓器設置。
• ?輸入/輸出電容?：推薦使用低 ESR 的陶瓷電容，以減小紋波電壓。
• ?軟啟動與恢復?：具有軟啟動功能，防止啟動時輸出電壓過沖，以及從掉電狀態恢復時的平滑啟動。
• ?過流保護?：采用 Hiccup 模式，在過流條件下周期性關閉輸出，防止損壞。
• ?熱關斷?：當結溫超過 168°C 時自動關閉輸出，以保護模塊不受過熱損壞。

7. 應用與實現

• ?典型應用電路?：提供了詳細的典型應用電路圖和設計步驟。
• ?布局建議?：強調了輸入/輸出電容、反饋分壓器和旁路電容的布局要求，以減少噪聲和干擾。
• ?熱設計?：建議使用足夠的銅面積和熱過孔來實現良好的熱散耗。

8. 開發支持

• 提供 WEBENCH? Power Designer 工具，支持自定義設計和仿真。
• 提供相關的應用筆記、技術文章和參考設計，幫助用戶快速上手。

9. 文檔與支持

• 數據手冊提供了全面的規格、應用信息和設計指南。
• TI 官網提供最新的文檔更新通知和支持資源。