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TPSM82913E 17V VIN、3A 低噪聲和低紋波降壓模塊數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-17 17:31 ? 次閱讀

TPSM8291x 器件是一系列高效、低噪聲和低紋波電流模式同步降壓電源模塊。這些器件非常適合通常使用 LDO 進行后置調節的噪聲敏感型應用,例如高速 ADC時鐘和抖動消除器、串行器、解串器和雷達應用。

這些器件以 2.2 MHz 或 1 MHz 的固定開關頻率工作,并且可以與外部時鐘同步。
*附件:tpsm82913e.pdf

為了進一步降低輸出電壓紋波,該器件集成了環路補償,可與可選的第二級鐵氧體磁珠 L-C 濾波器配合使用。此功能允許輸出電壓紋波低于 10 μVRMS。

低頻噪聲水平,類似于低噪聲 LDO,是通過在 NR/SS 引腳上集成電容器對內部電壓基準進行濾波來實現的。可以在模塊中添加外部電容器以進行額外的濾波。

可選的擴頻調制方案將 DC/DC 開關頻率擴展到更寬的跨度,從而降低了混頻雜散。

特性

  • 低輸出噪聲< 20 μVRMS(100 Hz 至 100 kHz)
  • 鐵氧體磁珠后輸出電壓紋波< 10 μVRMS
  • 65 dB 的高 PSRR(高達 100 kHz)

  • 2.2MHz 或 1MHz 固定頻率峰值電流模式控制
  • 可與外部時鐘同步(可選)
  • 集成環路補償支持第二級 L-C 濾波器的鐵氧體磁珠,具有 30 dB 衰減(可選)
  • 擴頻調制(可選)
  • 3.0V 至 17V 輸入電壓范圍
  • 0.8V 至 5.5V 輸出電壓范圍
  • 57mΩ/20mΩ 導通電阻
  • 輸出電壓精度為 ±1%
  • 精確的使能輸入允許
    • 用戶定義的欠壓鎖定
    • 精確排序
  • 可調軟啟動
  • 電源正常輸出
  • 輸出放電(可選)
  • -40°C 至 125°C 結溫范圍
    • -ET 型號為 -55°C 至 125°C

參數
image.png

方框圖

image.png

1. 產品概述

  • ?產品系列?:TPSM8291x
  • ?功能特點?:
    • 低輸出噪聲:< 20 μV RMS (100 Hz to 100 kHz)
    • 低輸出電壓紋波:< 10 μV RMS(經過鐵氧體磁珠)
    • 高電源抑制比(PSRR):> 65 dB(高達100 kHz)
    • 固定頻率峰值電流模式控制:2.2 MHz或1 MHz
    • 可與外部時鐘同步(可選)
    • 集成環路補償,支持帶有30 dB衰減的第二級LC濾波器(可選)
    • 可選擴頻調制
    • 輸入電壓范圍:3.0-V to 17-V
    • 輸出電壓范圍:0.8-V to 5.5-V
    • 輸出電流:3 A
    • 高效率、低噪聲、低紋波

2. 應用領域

  • 電信基礎設施
  • 測試與測量
  • 航空航天與國防(雷達、航空電子)
  • 醫療

3. 功能描述

  • ? 智能配置(S-CONF) ?:通過連接不同阻值的電阻來配置設備的開關頻率、擴頻調制、輸出放電和同步功能。
  • ? 使能輸入(EN/SYNC) ?:拉高EN/SYNC引腳以啟用設備,并具有精確的上升閾值電壓。該引腳還用于設備同步。
  • ?擴頻調制?:減少在ADC供電時產生的高頻混合雜散。
  • ?輸出放電?:通過S-CONF引腳配置,可在熱關斷、欠壓鎖定或EN/SYNC引腳拉低時拉低輸出電壓。
  • ? 欠壓鎖定(UVLO) ?:避免在低輸入電壓下的誤操作。
  • ? 電源良好輸出(PG) ?:當FB引腳電壓高于標稱電壓的95%時,PG引腳變為高阻抗;低于90%時,被拉低。
  • ? 噪聲降低和軟啟動電容(NR/SS) ?:連接至該引腳的電容可降低低頻噪聲并設置軟啟動時間。

4. 電氣特性

  • ?靜態電流?:5 mA(EN = High, 無負載, 設備切換, fsw = 1 MHz)
  • ?關斷電流?:0.37 μA(EN = GND)
  • ?欠壓鎖定閾值?:VIN上升時2.85-3.0 V
  • ?控制接口?:高/低電平輸入閾值電壓、使能延遲時間等
  • ?輸出特性?:輸出電壓調節精度、輸出紋波電壓、輸出噪聲密度等

5. 典型應用

  • ?電路圖?:提供了典型應用電路圖,包括輸入電容、輸出電容、鐵氧體磁珠、反饋電阻等的配置。
  • ?設計指南?:建議使用WEBENCH? Power Designer進行自定義設計,或按照推薦的外部組件選擇進行設計。

6. 布局指導

  • ?輸入電容?:應盡可能靠近VIN和PGND引腳放置。
  • ?輸出電容?:其接地端應靠近PGND引腳,并直接連接避免使用過孔。
  • ?敏感引腳?:如NR/SS和FB引腳應通過短路徑連接并遠離噪聲源。
  • ?SW引腳?:不得連接,必須懸空。

7. 封裝與訂購信息

  • ?封裝類型?:QFN RDU 28引腳
  • ?封裝尺寸?:4.50 mm × 5.50 mm × 1.80 mm
  • ?訂購信息?:提供了TPSM82913E的訂購信息和包裝選項。

8. 支持資源

  • ?設計工具?:推薦使用WEBENCH? Power Designer進行電路設計
  • ?文檔支持?:提供了相關技術簡報和應用報告的鏈接。
  • ?社區支持?:可通過TI E2E?支持論壇獲取幫助。
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