TPSM86325x 是一款簡單易用、高效、高功率密度的同步降壓模塊，輸入電壓范圍為 3V 至 17V，支持高達 3A 的連續(xù)電流。

TPSM86325x 采用 D-CAP3 控制模式來提供快速瞬態(tài)響應，并支持低 ESR 輸出電容器，而無需外部補償。該器件可支持高達 95% 的占空比作。
*附件：tpsm863253.pdf

TPSM863252 在 Eco 模式下運行，可在輕負載期間保持高效率。TPSM863257 在 FCCM 模式下運行，在所有負載條件下保持相同的頻率和較低的輸出紋波。TPSM863253 是具有 FCCM 模式的固定 3.3V 輸出電壓部件。TPS863253內部模塊中集成了分壓電阻器和前饋電容。該器件通過 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP 集成全面保護，帶打嗝。

該器件采用 QFN 封裝。結溫的額定溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

特性

• 針對廣泛的應用進行配置
  • 3V 至 17V 輸入電壓范圍
  • 0.6V 至 10V 輸出電壓范圍，適用于 TPSM863252
  • 0.6V 至 5.5V 輸出電壓范圍，適用于TPSM863257
  • 固定 3.3V 輸出電壓，用于TPSM863253
  • 0.6V 參考電壓
  • 25°C 時基準精度為 ±1%
  • ±1.5% 的基準精度（–40°C 至 125°C 時）
  • 集成 55mΩ 和 24mΩ MOSFET
  • 100μA 低靜態(tài)電流
  • 1.2MHz 開關頻率
  • 最大 95% 的大占空比作
  • 精密 EN 閾值電壓
  • 1.6ms 固定典型軟啟動時間
• 易于使用且設計尺寸小
  • 輕負載時TPSM863252省油模式、TPSM863257 和 TPSM863253 FCCM 模式
  • 快速瞬態(tài) D-CAP3? 控制模式
  • 通過集成自舉電容器和電感器輕松布局
  • 支持使用預偏置輸出電壓啟動
  • 用于 OV、OT 和 UVLO 保護的非鎖存
  • 逐周期 OC 和 NOC 保護
  • –40°C 至 125°C 工作結溫
  • 3.3mm × 4mm × 2mm QFN 封裝

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本特性

• ?輸入電壓范圍?：3V 至 17V
• ?輸出電壓?：固定3.3V
• ?輸出電流?：高達3A
• ?控制模式?：D-CAP3? 控制模式，提供快速瞬態(tài)響應
• ?封裝類型?：QFN-FCMOD，7引腳，3.3mm × 4mm × 2mm
• ?工作溫度范圍?：-40°C 至 125°C

2. 集成組件

• ?MOSFETs?：集成55mΩ高側和24mΩ低側MOSFETs
• ?電感器?：集成
• ?其他?：集成反饋電阻器和前饋電容器

3. 操作模式

• ?FCCM模式?：在輕載時保持固定開關頻率和低輸出紋波

二、電氣特性

1. 控制特性

• ?開關頻率?：1.2MHz（默認），可調整至2MHz（高輸出電壓條件）
• ?軟啟動時間?：固定1.6ms
• ?電流限制?：過流保護（OCP）和負過流保護（NOC）

2. 電氣參數

• ?靜態(tài)電流?：無負載時，非切換狀態(tài)下為100μA（PSM版本），370μA（FCCM版本）
• ?輸入電壓UVLO?：喚醒電壓2.8V至3.0V，關斷電壓2.6V至2.8V，具有200mV遲滯
• ?反饋電壓?：VFB = 600mV，精度±1%（25°C），±1.5%（-40°C至125°C）

三、保護功能

• ? 過壓保護（OVP） ?
• ? 欠壓保護（UVP） ?
• ? 輸入欠壓鎖定（UVLO） ?
• ? 過溫保護（OTP） ?
• ?短路保護?：包括過流保護和負過流保護

四、功能描述

1. D-CAP3? 控制模式

• ?自適應導通時間PWM控制?：無需外部補償，支持低ESR輸出電容器
• ?內部補償電路?：提供偽固定頻率操作

2. 軟啟動與預偏置啟動

• ?內部軟啟動?：減少啟動時的浪涌電流
• ?預偏置輸出啟動?：支持預偏置輸出電壓條件下的單調啟動

3. 保護機制

• ?過流保護?：周期性電流限制
• ?過溫保護?：超過155°C時關斷，具有20°C滯后重啟

五、應用與實施

1. 典型應用

• ?應用領域?：商戶網絡、服務器電源、AC/DC適配器、工廠自動化與控制、測試與測量
• ?設計示例?：提供12V輸入，3.3V輸出，3A負載的設計示例

2. 組件選擇

• ?輸出電容器?：推薦使用陶瓷電容器，具體值根據輸出電壓和紋波要求選擇
• ?輸入電容器?：至少10μF陶瓷電容器，靠近VIN引腳

3. 布局指南

• ?PCB布局?：寬銅跡線，輸入和輸出電容器靠近IC，使用多個過孔連接地平面

六、文檔與支持

• ?設計資源?：包括WEBENCH? Power Designer工具，用于生成自定義設計
• ?支持論壇?：TI E2E?支持論壇提供快速設計幫助
• ?文檔更新通知?：可通過TI產品文件夾接收文檔更新通知