TPSM8663x 是一款高效、高電壓輸入、易于使用的同步降壓電源模塊。該器件集成了功率 MOSFET、屏蔽式電感器和基本型無源器件，從而最大限度地減小了設計尺寸。

該器件具有 4.5V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍，非常適合由 12V、19V、24V 電源總線供電的系統。TPSM8663x 支持高達 6A 的連續輸出電流，輸出電壓介于 0.6V 和 13V 之間。
*附件：TPSM8663x 4.5V 至 28V 輸入、6A 同步降壓電源模塊 數據表.pdf

TPSM8663x 使用 DCAP3 控制模式提供快速瞬態響應、良好的線路和負載調節，無需外部補償，并支持 MLCC 等低等效串聯電阻 （ESR） 輸出電容器。

該TPSM86638在輕負載期間以強制連續導通模式 （FCCM） 運行，在所有負載條件下保持較低的輸出紋波。TPSM86637 在 Eco 模式下運行，以在輕負載下實現高效率。

TPSM8663x 提供完整的非鎖存 OV（欠壓）、UV（欠壓）、OC（過流）、OT（過熱）和 UVLO（欠壓鎖定）保護，并結合了電源正常指示器和輸出放電功能 特性。

TPSM8663x 采用 19 引腳、5.0mm × 5.5mm HotRod QFN 封裝，額定結溫范圍為 –40°C 至 150°C。

特性

• 4.5V 至 28V 輸入電壓范圍
• 0.6V 至 13V 輸出電壓范圍
• 6A 連續輸出電流能力
• 集成 MOSFET、電感器和基本無源器件
• 25°C 時為 0.6V ±1% 參考電壓
• D-CAP3? 控制模式，可實現快速瞬態響應
• 與 FCCM TPSM86638，可實現具有較低輸出紋波的偽固定頻率
• TPSM86637 Eco 模式，可實現高輕載效率
• 通過 SS 電容器調節軟啟動時間
• 內置輸出放電功能
• 可選 800kHz 和 1200kHz 開關頻率
• 用于監控輸出電壓的電源正常指示器
• 支持高達 98% 的占空比作
• UV、OV、OT 和 UVLO 的非閉鎖保護
• –40°C 至 +150°C 工作結溫
• 19 引腳 5.0mm × 5.5mm QFN HotRod? 封裝

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V 至 28V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V 至 13V
• ?連續輸出電流能力?：6A
• ?集成組件?：MOSFETs、電感器、基本無源元件
• ?控制模式?：D-CAP3? 控制模式，提供快速瞬態響應
• ?工作模式?：
  • TPSM86638：FCCM（偽固定頻率模式），低輸出紋波
  • TPSM86637：Eco-mode（節能模式），輕載高效

2. 保護功能

• ?非鎖定保護?：欠壓（UV）、過壓（OV）、過流（OC）、過熱（OT）、欠壓鎖定（UVLO）
• ?電源良好指示器?：監測輸出電壓
• ?內置輸出放電功能?

3. 其他特性

• ?可調軟啟動時間?
• ?可選開關頻率?：800kHz 和 1200kHz
• ?工作溫度范圍?：-40°C 至 +150°C
• ?封裝?：19-pin 5.0mm × 5.5mm QFN HotRod?

二、應用領域

• ?工業應用?：醫療設備、工廠自動化與控制（IPC、機器人）、測試與測量、專業音視頻
• ?空間受限的POL應用?：12V、19V、24V 電源總線應用

三、詳細特性

1. 控制與操作模式

• ?自適應導通時間控制?：結合內部補償電路，實現準固定頻率和低外部組件配置
• ?模式選擇?：通過MODE引腳配置切換頻率

2. 軟啟動與預偏置軟啟動

• ?可調軟啟動時間?：通過連接SS和AGND之間的電容設置
• ?預偏置軟啟動?：防止啟動時的涌入電流

3. 使能與欠壓鎖定調整

• ?EN引腳?：控制設備的電氣開關
• ? 內部欠壓鎖定（UVLO） ?：監測VIN引腳電壓，低于閾值時禁用設備
• ?可配置UVLO閾值?：通過外部電阻分壓器調整

4. 過流與過壓保護

• ? 過流保護（OCP） ?：通過循環檢測低側MOSFET谷值電流和高側MOSFET峰值電流實現
• ? 過壓保護（OVP） ?：輸出電壓超過目標電壓的125%時觸發

5. 熱關斷與輸出電壓放電

• ?熱關斷?：結溫超過165°C時關斷設備，具有約30°C的滯后量
• ?內置放電功能?：使用集成MOSFET緩慢放電輸出電壓

6. 電源良好指示器

• ?PG引腳?：開漏輸出，用于指示輸出電壓是否達到適當水平

四、應用與實施

1. 典型應用電路

• ?設計示例?：將4.5V至28V輸入電壓轉換為1.8V輸出電壓，最大輸出電流6A
• ?組件選擇?：包括輸出電壓電阻、輸出濾波器、輸入電容器等

2. 布局指南

• ?PCB布局?：推薦使用四層PCB，輸入和輸出電容器應盡可能靠近VIN和VOUT引腳，反饋電阻應靠近FB引腳
• ?熱設計?：提供足夠的PCB面積進行散熱，使用熱過孔連接裸露焊盤（PGND）到PCB接地平面

五、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：B3QFN RCG，19引腳
• ?封裝尺寸?：5.0mm × 5.5mm
• ?訂購信息?：包括TPSM86637和TPSM86638兩種型號，均為ACTIVE狀態，支持RoHS和Green標準