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碳化硅(SiC)功率模塊方案對工商業儲能變流器PCS市場格局的重構

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-04-13 19:42 ? 次閱讀

碳化硅(SiC)模塊方案(如BMF240R12E2G3)對工商業儲能變流器PCS市場格局產生顛覆性的重構:

2025年,SiC模塊方案(如BMF240R12E2G3)憑借效率、成本和政策支持的三重優勢,將重構工商業儲能PCS市場格局:儲能變流器PCS的中高端市場被SiC模塊方案壟斷,低端市場逐步收縮。IGBT方案的儲能變流器PCS則經歷“高端退出→中端競爭→低端邊緣化”的消亡路徑,最終僅存于特定低成本或過渡性場景。這一過程預計在2027年前后完成,屆時SiC模塊方案全面主導儲能變流器PCS市場。

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1. 效率與性能優勢推動市場替代

效率提升:SiC模塊(如BMF240R12E2G3)的轉換效率可達98.88%以上(不含電抗器),比傳統IGBT方案高1-2個百分點。這1%的效率差距在工商業儲能中意味著更低的能量損耗和運營成本,尤其在長期運行中累計效益顯著。

高溫與高頻特性:SiC器件的高溫耐受性(結溫175°C)和高開關頻率(支持40kHz以上)使其在高功率密度場景下表現更優,適用于工商業儲能中對緊湊設計和快速響應的需求。

2. 成本下降加速規模化應用

產能擴張與價格下行:2025年全球SiC產能較2022年增長10~15倍,中國廠商的8英寸襯底量產計劃進一步降低SiC模組成本,國產SiC模塊價格低于進口IGBT模塊。

全生命周期成本優勢:國產SiC模塊初期采購成本已經和進口IGBT模塊持平,加上國產SiC模塊其低損耗、長壽命(如BMF240R12E2G3集成SiC SBD性能提升)使得總擁有成本(TCO)更具競爭力。

3. 技術迭代與產業鏈整合

智能化與模塊化設計:SiC模塊支持更高效的拓撲結構(如四橋臂拓撲),推動PCS從單一逆變功能向“智能電網調節器”升級,滿足光儲一體、虛擬電廠等新興場景需求。

產業鏈協同:上游SiC器件國產化如BASiC基本股份與下游系統集成商的深度合作,加速了儲能變流器SiC模塊方案的商業化落地。

4. 市場格局重構

頭部廠商主導高端市場:采用SiC模塊方案的廠商如國內TOP10出貨的工商業儲能變流器PCS廠家憑借技術壁壘和效率優勢,搶占高端工商業儲能市場,擠壓IGBT在中高端領域的份額。

中低端市場分化:IGBT方案的工商業儲能變流器PCS短期內仍在中低功率、價格敏感場景保有成本優勢,但隨國產SiC成本持續下降,其生存空間將逐步收窄。

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IGBT方案工商業儲能變流器PCS的消亡路徑

1. 技術替代的階段性收縮

中高端市場率先退出:2025-2026年,IGBT方案的工商業儲能變流器PCS因效率劣勢(如97% vs. SiC的98%)逐漸被SiC碳化硅替代。

低端市場短期存續:IGBT方案的工商業儲能變流器PCS憑借成熟供應鏈和低成本,在低功率、低利潤場景(如小型工商業項目)仍有一定市場,但隨國產SiC產能釋放,其性價比優勢將減弱。

2. 價格戰與利潤壓縮

價格下行壓力:SiC產能過剩導致價格持續下降,IGBT廠商被迫降價以維持市場份額,但利潤空間被壓縮(如某國內企業利潤率五年內下降50%),部分廠商轉向SiC研發或退出IGBT市場。

供應鏈重構:IGBT上游原材料(如硅基器件)需求減少,供應鏈向SiC傾斜,進一步削弱IGBT的成本優勢。

3. 政策與標準推動淘汰

能效標準提升:各國政策(如中國《新型儲能制造業高質量發展行動方案》)對儲能變流器PCS能效提出更高要求,IGBT方案的儲能變流器PCS因效率天花板難以達標,逐步被排除在補貼和招標范圍外。

環保與碳足跡要求:SiC的低損耗特性更符合低碳目標,而IGBT的高能耗在ESG(環境、社會、治理)評估中處于劣勢。

4. 應用場景的逐步邊緣化

新興場景的全面失守:智能電網、車網互動(V2G)等新興領域對高頻、高可靠性需求強烈,IGBT因技術限制無法滿足,SiC成為唯一選擇。

存量市場維護為主:IGBT存量設備依賴售后維護和備件供應,但新項目采購將全面轉向SiC,IGBT方案的儲能變流器PCS市場進入衰退周期。

傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業自主可控和產業升級!

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審核編輯 黃宇

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