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博世與芯馳科技全面深化戰略合作 圍繞車用半導體核心技術

芯馳科技SemiDrive ? 來源: 芯馳科技SemiDrive ? 2025-04-10 19:22 ? 次閱讀

4月10日,博世半導體與芯馳科技宣布在汽車半導體領域的技術合作,雙方將圍繞車用半導體核心技術開展全方位戰略合作升級。作為全球領先的汽車技術供應商,博世將持續輸出其先進的半導體IP、參考設計和軟件適配解決方案,通過與中國本土合作伙伴的技術協同,助力中國汽車產業智能化升級。

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芯馳科技CTO孫鳴樂(左)與博世汽車電子半導體IP產品與技術總監Andreas Koenig(右)

在戰略合作儀式上合影

全棧技術協同,打造行業標桿級方案

在戰略合作儀式上,博世汽車電子半導體IP產品與技術總監Andreas Koenig表示:“芯馳科技是中國汽車芯片創新力量的代表。博世始終致力于通過開放合作推動汽車電子技術創新。我們期待將三十余年積累的CAN通信技術和GTM模塊等核心IP,與芯馳科技的芯片設計能力相結合,為整車廠商提供‘芯片+IP+軟件’的一站式服務,顯著縮短開發周期并降低研發成本,創造更高價值的解決方案。”

本次合作升級聚焦三大技術方向:

IP集成創新:博世最新CAN IP和GTM模塊將應用于芯馳E3系列新產品中,雙方共同打造高性能、高可靠車控MCU

系統級解決方案:博世ASIL-D級PMIC電源管理技術與芯馳SoC的組合方案,滿足智能座艙等高階需求

軟件生態建設:通過博世易特馳(ETAS)的AutoSAR和HSM解決方案,完善功能安全開發生態,全面覆蓋芯馳SoC和MCU全系列產品

構建以技術創新為核心的行業生態,

賦能汽車產業智能化躍遷

隨著汽車EE架構從分布式向域控、中央計算快速演進,技術復雜度大幅提升,博世認為建立開放、共贏的技術生態至關重要。芯馳科技始終踐行"開放共贏"的生態戰略,已經在全球范圍內擁有超過200家生態合作伙伴,覆蓋操作系統、虛擬化、工具、協議棧、HMI等,共同為客戶提供完善的產品和服務。芯馳科技在智能座艙與智能車控領域已經取得了顯著的量產成績,總出貨量超過800萬片,覆蓋100多款主流車型。

博世研發的CAN通信技術是國際應用最為廣泛的總線技術之一,已引領車載網絡通信領域三十余載。作為半導體IP技術的先驅之一,博世半導體推出了支持一系列支持經典CAN, CAN FD 及最新一代CAN XL的M_CAN, X_CAN, XS_CAN IP等,持續助力汽車電子網絡的發展,滿足未來智能網聯汽車對高速數據傳輸和可靠性更高的需求,為行業提供更加高效、安全和經濟的解決方案。

博世GTM IP模塊(Generic Timer Module)是一款高度集成的協處理器解決方案,專為現代汽車電子和工業控制系統的需求而設計。憑借其卓越的精度、靈活的配置以及強大的并行處理能力,GTM能夠大幅提升系統性能和響應速度,是智能控制系統中的關鍵組件。

在接待博世來訪團隊時,芯馳科技創始人仇雨菁表示:“博世與芯馳的此次合作升級具有里程碑意義,不僅是技術協同,更是從產品合作轉向系統級生態共建。通過底層硬核技術與開放生態的融合,我們將共同為行業提供更具競爭力的解決方案。”

在即將到來的2025上海車展,芯馳與博世將展示包括本次合作在內的多項成果。我們期待與更多行業伙伴共同推動智能汽車技術的發展。

關于博世半導體業務:

博世半導體和傳感器致力于確保安全、舒適、低排放的駕駛體驗。我們的產品組合涵蓋了MEMS微機電系統)傳感器、SiC功率半導體、專用集成電路ASIC)以及IP模塊。此外,我們還提供大規模生產的MEMS代工服務。

作為汽車行業領先的半導體技術及服務供應商,同時也是全球最大的汽車和消費電子領域MEMS傳感器供應商之一。目前,每輛車中平均安裝有20個MEMS傳感器,其中三分之一來自博世;預計到2035年,每輛新車中將平均集成超過40顆博世芯片;在消費電子領域,每兩部新智能手機就有一部應用了博世MEMS傳感器。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者,專注于提供高性能、高可靠的車規芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產,出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

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原文標題:博世深化與芯馳科技戰略合作,推動智能汽車半導體技術創新

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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