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      HMC630LP3/630LP3E HBT矢量調制器，采用SMT封裝技術手冊

      要長高 ? 2025-04-09 11:16 ? 次閱讀

      概述
      HMC630LP3和HMC630LP3E均為高動態范圍矢量調制器RFIC，可用于RF預失真和前饋消除電路以及RF波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用來連續改變RF信號的相位和幅度，最多分別達到360°和40 dB，同時支持180 MHz的3 dB調制帶寬。 輸出IP3為+24.5 dBm，輸出噪底為-162 dBm/Hz（最大增益設置），因此輸出IP3/噪底比為186.5 dB。
      數據表：*附件：HMC630LP3 HMC630LP3E HBT矢量調制器，采用SMT封裝技術手冊.pdf

      特性

      • 連續相位控制：360°
      • 連續增益控制：40 dB
      • 低輸出噪底：
        -162 dBm/Hz
      • 高輸入IP3： +34 dBm
      • 16引腳3x3mm SMT封裝： 9mm2

      應用

      • 無線基礎設施HPA與MCPA糾錯
      • 預失真或前饋線性化
      • 蜂窩/3G系統
      • 波束成形或RF消除電路

      邏輯圖
      image.png

      電氣規格
      image.png

      引腳描述
      image.png

      應用電路
      image.png

      • 引腳15和16是冗余的I和Q輸入引腳。
      • 增益和相位控制通過I和Q控制端口實現。對于給定的線性增益（G）和相位（θ）設置，在所有測量中施加到這些端口的電壓計算如下：image.png
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