選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出。

1.高精度與高密度布線

高精度：DPC工藝能夠?qū)崿F(xiàn)極高的線路精度，線寬/線距可低至30um~50um，這對于電路復(fù)雜度要求高、空間緊湊的領(lǐng)域來說至關(guān)重要。

高密度布線：由于DPC工藝的高精度特性，它能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更密集的布線，從而提高電子設(shè)備的集成度和性能。

2.良好的結(jié)合力與可靠性

強(qiáng)結(jié)合力：DPC工藝通過化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)在陶瓷基板表面形成銅鍍層，銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合力強(qiáng)，不易剝離，這保證了產(chǎn)品的長期可靠性。

抗沖擊與耐熱性：DPC陶瓷基板具有高強(qiáng)度與硬度，能夠抵御振動、沖擊與熱膨脹的影響，確保器件在惡劣環(huán)境中依然可靠。

3.優(yōu)異的電性能與熱性能

電性能：DPC陶瓷基板具有良好的電導(dǎo)性，能夠滿足電子元件對電流傳輸?shù)囊蟆?/p>

熱性能：DPC陶瓷基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，能夠快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳到出去，保證電子元件的穩(wěn)定運(yùn)行。這對于高功率電子設(shè)備和需要良好散熱性能的領(lǐng)域來說尤為重要。

4.低溫制備與成本效益

低溫制備：DPC工藝通常在300°C以下進(jìn)行，避免了高溫對基片材料和金屬線路層的不利影響，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。

成本效益：盡管DPC工藝在某些方面可能具有較高的初期投資成本，但其長期可靠性、高精度和高密度布線等優(yōu)勢使得其在許多應(yīng)用中具有顯著的成本效益

5.廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

DPC覆銅陶瓷基板因其卓越的性能而廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括：

·功率半導(dǎo)體：如IGBT、LD、大功率LED等。

·通信領(lǐng)域：如5G通訊、工業(yè)射頻等。

·汽車電子：如激光雷達(dá)、高精度傳感器等。

·其他領(lǐng)域：如熱電制冷器、高溫傳感器等。

6.未來發(fā)展趨勢

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷拓展，DPC覆銅陶瓷基板技術(shù)也在持續(xù)優(yōu)化和創(chuàng)新。例如，通過探索厚銅電鍍技術(shù)拓展功率上限、提高陶瓷基材的導(dǎo)熱性能等，以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。

審核編輯 黃宇