選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出。
1.高精度與高密度布線
高精度:DPC工藝能夠?qū)崿F(xiàn)極高的線路精度,線寬/線距可低至30um~50um,這對于電路復(fù)雜度要求高、空間緊湊的領(lǐng)域來說至關(guān)重要。
高密度布線:由于DPC工藝的高精度特性,它能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更密集的布線,從而提高電子設(shè)備的集成度和性能。
2.良好的結(jié)合力與可靠性
強(qiáng)結(jié)合力:DPC工藝通過化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)在陶瓷基板表面形成銅鍍層,銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合力強(qiáng),不易剝離,這保證了產(chǎn)品的長期可靠性。
抗沖擊與耐熱性:DPC陶瓷基板具有高強(qiáng)度與硬度,能夠抵御振動、沖擊與熱膨脹的影響,確保器件在惡劣環(huán)境中依然可靠。
3.優(yōu)異的電性能與熱性能
電性能:DPC陶瓷基板具有良好的電導(dǎo)性,能夠滿足電子元件對電流傳輸?shù)囊蟆?/p>
熱性能:DPC陶瓷基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,能夠快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳到出去,保證電子元件的穩(wěn)定運(yùn)行。這對于高功率電子設(shè)備和需要良好散熱性能的領(lǐng)域來說尤為重要。
4.低溫制備與成本效益
低溫制備:DPC工藝通常在300°C以下進(jìn)行,避免了高溫對基片材料和金屬線路層的不利影響,同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。
成本效益:盡管DPC工藝在某些方面可能具有較高的初期投資成本,但其長期可靠性、高精度和高密度布線等優(yōu)勢使得其在許多應(yīng)用中具有顯著的成本效益
5.廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域
DPC覆銅陶瓷基板因其卓越的性能而廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,包括:
·其他領(lǐng)域:如熱電制冷器、高溫傳感器等。
6.未來發(fā)展趨勢
隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷拓展,DPC覆銅陶瓷基板技術(shù)也在持續(xù)優(yōu)化和創(chuàng)新。例如,通過探索厚銅電鍍技術(shù)拓展功率上限、提高陶瓷基材的導(dǎo)熱性能等,以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。
審核編輯 黃宇
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