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      HMC338LC3B次諧波混頻器，采用SMT封裝技術手冊

      要長高 ? 2025-04-02 09:17 ? 次閱讀

      概述
      HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次諧波(x2) MMIC混頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 在30 dB時，2LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V到+4V）設計，需-5 dBm的標稱驅動。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?，使用方便，同時IF的工作頻率范圍為DC至3 GHz。 HMC338LC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術。
      數據表：*附件：HMC338LC3B次諧波混頻器，采用SMT封裝技術手冊.pdf

      應用

      • 點對點無線電
      • 點對多點無線電和VSAT
      • 測試設備和傳感器
      • 軍用最終用途
      • SATCOM
        特性
      • 集成LO放大器： -5 dBm輸入
      • 次諧波(x2) LO
      • DC - 3 GHz帶寬IF
      • 符合RoHS標準的3x3 mm SMT封裝
      • 單正電源： +4V (31mA)

      邏輯圖
      image.png

      引腳描述
      image.png

      應用電路
      image.png

      評估PCB
      image.png

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