概述
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器，采用SMT無引腳芯片載體封裝。 在25至35 dB時，2LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級設計，僅需-4 dBm的驅動。 所有數據均通過安裝在50 ?測試夾具中的非密封型、環氧樹脂密封LM3封裝器件獲取。 采用HMC264LM3即無需線焊，從而為客戶提供一致的接口。
數據表：*附件：HMC264LM3次諧波混頻器，采用SMT封裝技術手冊.pdf

應用

• 20和30 GHz微波無線電
• 上下變頻器
  點對點無線電
• LMDS和SATCOM

特性

• 集成LO放大器： -4 dBm輸入
• 次諧波(x2) LO
• 高2LO/RF隔離： 35 dB
• LM3 SMT封裝

框圖

電氣規格

外形圖

引腳描述

評估PCB

HMC264LM3推薦的表面貼裝技術

用于表面貼裝的LM3毫米波封裝的準備與操作

HMC LM3封裝設計為與大批量表面貼裝印刷電路板（PCB）組裝工藝兼容。LM3封裝需要特定的安裝圖案，以實現機械連接，并優化毫米波頻率下的電氣性能。此PCB布局圖案可在每個LM3產品數據手冊中找到。也可應Hittite銷售與應用工程部門的要求，以電子圖紙形式提供。

遵循以下預防措施，以免造成永久性損壞：

• 清潔度 ：遵守正確的操作程序，確保PCB和LM3器件保持清潔。在元件放置之前，LM3器件應一直置于原始包裝中，以防止射頻、直流和接地接觸受到污染或損壞。
• 靜電敏感度 ：遵循靜電防護措施，防止靜電沖擊。
• 一般操作 ：使用真空吸筆從頂部抓取LM3封裝，或使用鋒利的彎頭鑷子沿邊緣操作。避免損壞封裝底部的射頻、直流和接地接觸點。請勿對蓋子施加過大壓力。

焊料材料和溫度曲線

遵循應用說明中的相關信息。不建議手工焊接，也不建議使用導電環氧連接。

焊膏

應根據用戶經驗選擇焊膏，且焊膏需與所用的金屬化系統兼容。有關引腳和接地接觸點金屬化方案，請參見LM3數據手冊中的外形圖。

焊膏涂覆

通常使用模板印刷機或點涂方式將焊膏涂覆到PCB上。焊膏的用量取決于PCB和元件的布局，應加以控制，以確保穩定的機械和電氣性能。過多的焊料可能會在高頻下產生不必要的電氣寄生效應。

回流焊接

焊接過程通常通過回流爐完成，也可采用汽相焊接工藝。建議的回流焊接溫度曲線如上圖所示。

在進行熱模擬之前，應使用與實際組件相同的質量來測量溫度曲線。熱電偶應放置在電路板的不同位置，以考慮邊緣和角落效應以及元件質量的差異。最終的溫度曲線應通過將熱電偶安裝在器件位置來確定。

遵循焊膏供應商的建議，制定標準回流焊接溫度曲線。溫度應從室溫平穩上升到預熱溫度，以避免熱沖擊造成的損壞。達到預熱溫度后，應留出足夠時間使焊膏中的溶劑蒸發并激活助焊劑。回流前，熱電偶應完全驅動關閉。回流峰值溫度的持續時間不應超過15秒。封裝需經過測試，以確保能承受235°C的峰值溫度15秒。驗證該曲線不會使暴露的接地層溫度超過235°C。