概述
HMC265LM3是一款集成LO和IF放大器的20 - 31 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器下變頻器，采用SMT無引腳芯片載體封裝。 在28至47 dB時(shí)，2LO至RF和IF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級(jí)設(shè)計(jì)，僅需-4 dBm的驅(qū)動(dòng)。 所有數(shù)據(jù)均通過安裝在50 ?測(cè)試夾具中的非密封型、環(huán)氧樹脂密封LM3封裝器件獲取。 采用HMC265LM3即無需線焊，從而為客戶提供一致的接口。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC265LM3次諧波混頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè).pdf

特性

• 集成LO放大器： -4 dBm輸入
• 次諧波(x2) LO
• 高2LO/RF隔離： >28 dB
• LM3 SMT封裝

應(yīng)用

• 20和31 GHz微波無線電
• 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電下變頻器
• LMDS 和SATCOM

邏輯圖

電氣規(guī)格

引腳描述

評(píng)估電路板布局設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

建議的LM3-01 PCB焊盤圖形