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對(duì)話飛凱材料陸春:材料創(chuàng)新助力AI芯片行穩(wěn)致遠(yuǎn)

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2025-03-24 20:14 ? 次閱讀

上海2025年3月24日/美通社/ -- 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI 領(lǐng)域的變革可謂日新月異。近年來,從智能客服到內(nèi)容創(chuàng)作,從醫(yī)療診斷到金融風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè),AI 的應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展,這背后是對(duì)算力前所未有的需求。

作為算力核心支撐的芯片,其性能的提升則高度依賴于半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料作為芯片制造的重要組成,正站在AI變革的最前沿,迎來前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在這股浪潮之下,如何加速材料技術(shù)升級(jí),以承接更高效、更強(qiáng)大的AI計(jì)算能力,成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

AI發(fā)展推動(dòng)算力需求增長(zhǎng),開啟上下游企業(yè)新機(jī)遇

2025年新年伊始,國(guó)內(nèi)AI界迎來了一匹黑馬,DeepSeek憑借卓越的技術(shù)突破和創(chuàng)新應(yīng)用,促使著AI技術(shù)的應(yīng)用向前跨越了一大步,其開源發(fā)布更是掀起了一股接入熱潮。不僅展現(xiàn)了中國(guó)AI技術(shù)在全球競(jìng)爭(zhēng)中的強(qiáng)勁實(shí)力,也讓更多企業(yè)和開發(fā)者看到了人工智能在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用潛力。

"隨著AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng),尤其是在深度學(xué)習(xí)語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理等領(lǐng)域,對(duì)算力的需求達(dá)到了前所未有的高度。"陸春表示。在他看來,這種需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)芯片的處理能力。因此,專用處理器GPU、TPU等的需求會(huì)呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長(zhǎng)。同時(shí),陸春還提到,除了計(jì)算能力,AI技術(shù)對(duì)芯片的能效也提出了更高要求,芯片不僅需要強(qiáng)大的計(jì)算能力,還必須具備處理高負(fù)載和長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的能力。

而要承接這種算力需求,芯片背后的材料企業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn),尤其是在封裝材料領(lǐng)域。"由于AI芯片的算力要求不斷提升,特別是在高功耗、高頻率的應(yīng)用場(chǎng)景下,封裝材料需要具備更高的導(dǎo)熱性和更強(qiáng)的散熱性能。"陸春指出。他表示,研發(fā)具有高導(dǎo)熱性能的鍵合膠和封裝材料已成為行業(yè)的重要課題。

技術(shù)創(chuàng)新引突破,國(guó)產(chǎn)材料新機(jī)遇

陸春表示,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D、3D封裝正在成為提升芯片性能和系統(tǒng)集成效率的重要突破口。封裝材料在這些技術(shù)的應(yīng)用中扮演著至關(guān)重要的角色,尤其是去膠液、蝕刻液、鍵合膠、電鍍液、光刻膠等材料。然而,盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)份額和技術(shù)積累方面取得了顯著進(jìn)展,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)依然掌握在國(guó)外企業(yè)手中。

對(duì)此,陸春指出,雖然目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域面臨著技術(shù)和市場(chǎng)的雙重挑戰(zhàn),但國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇已逐漸顯現(xiàn)。他表示:"像DeepSeek這樣的AI技術(shù)的崛起,在推動(dòng)算力需求增長(zhǎng)的同時(shí),也驗(yàn)證了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力,這給了我們很大的信心,也表明國(guó)產(chǎn)材料能夠迎接挑戰(zhàn)并發(fā)揮重要作用。"在他看來,隨著技術(shù)研發(fā)的不斷深入和供應(yīng)鏈體系的持續(xù)優(yōu)化,未來這一領(lǐng)域必將迎來更多突破。

三維布局,推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料突破

加強(qiáng)研發(fā)。隨著AI高速發(fā)展引發(fā)的對(duì)高性能芯片需求的暴增,背后則體現(xiàn)的是市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體材料的需求不斷攀升,為更好地支持這一發(fā)展趨勢(shì),陸春表示,飛凱材料將持續(xù)加大產(chǎn)品的研發(fā)投入,與高校、科研機(jī)構(gòu)建立緊密的合作關(guān)系,共同開展前沿技術(shù)研究。同時(shí)他還指出,公司也將不斷研發(fā)能夠滿足低應(yīng)力、高導(dǎo)熱、高可靠性的封裝材料。

優(yōu)化生產(chǎn)。除了研發(fā)的跟進(jìn),產(chǎn)能的穩(wěn)定供給同樣至關(guān)重要。在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求變化都非常迅速,客戶對(duì)材料的需求量和交付周期也要求極高。"今年,我們計(jì)劃在蘇州建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地‘蘇州凱芯’,這個(gè)新基地的建設(shè),將顯著增加公司半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能,更好地支持行業(yè)的發(fā)展。"陸春表示,這個(gè)基地預(yù)計(jì)將在今年第一季度開工建設(shè),計(jì)劃到2026年底投入生產(chǎn),新基地新增每年3萬噸的產(chǎn)能,主要生產(chǎn)超高純?nèi)軇雽?dǎo)體濕制程化學(xué)品以及光刻膠等關(guān)鍵材料。

協(xié)同合作。在半導(dǎo)體材料行業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)作始終是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。陸春表示,"與芯片設(shè)計(jì)公司和封裝測(cè)試企業(yè)的深度合作,能夠幫助我們提前掌握市場(chǎng)需求,確保研發(fā)方向的準(zhǔn)確性,同時(shí)也能提升封裝工藝的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。"他還指出,"通過與客戶的緊密溝通,我們能夠確保產(chǎn)品精準(zhǔn)的匹配市場(chǎng)需求,并在客戶反饋的基礎(chǔ)上,及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略和服務(wù)方案。這種高效的合作關(guān)系,是我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。"

借力AI,技術(shù)與應(yīng)用的雙向奔赴

隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步,它已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式,并為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。AI不僅推動(dòng)了技術(shù)變革,同時(shí)也為我們帶來了提高工作效率的新方法。陸春指出,作為用戶,飛凱可以利用AI技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和模擬,從而加速新產(chǎn)品的研發(fā)和優(yōu)化。雖然目前這些應(yīng)用仍處于探索階段,但AI無疑為行業(yè)發(fā)展開辟了更多的可能性。

他還強(qiáng)調(diào),AI技術(shù)與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的良性互動(dòng),形成了一個(gè)互促共進(jìn)的循環(huán)。在推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展的同時(shí),AI技術(shù)的應(yīng)用也為半導(dǎo)體材料的研發(fā)和制造提供了強(qiáng)有力的支持。

陸春對(duì)飛凱材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心。他表示,憑借長(zhǎng)期的積累,公司有能力也有計(jì)劃在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的前沿探索中不斷前行,致力于為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),推動(dòng)行業(yè)的跨越式發(fā)展,為科技發(fā)展注入飛凱動(dòng)力。

審核編輯 黃宇

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