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SMT通用檢驗標準:項目判定說明????
??????
??1、印刷圖形的大小和焊點一致，且完全重疊；????
印刷錫膏標準模式2、錫膏未涂污或倒塌。????
??????
??1、印刷圖形大小與焊點基本一致；????
印刷錫膏涂污或倒塌??2、涂污，但兩焊點之間的距離是原設(shè)計空間的25%以上????
?? 可允收；????
??3、涂污或倒塌面積不超過附著面積的10%，可允收。????
??????
??????
??1、印刷圖形與焊點明顯不一致，則不可允收；????
印刷圖形與焊點不一致,??2、涂污，兩焊點之間距離是原設(shè)計寬度的25%以下，????
和涂污或倒塌?? 不可允收；????
??3、涂污或倒塌面積超過附著面積的10%以上者拒收。????????
??????
??1、印刷偏離焊點且超過焊點長度或?qū)挾龋ㄔ搩烧咧唬????
印刷嚴重偏移?? 的25%拒收；????
??2、錫膏覆蓋焊點面積的75%以下拒收。??????????
??????
IC 類實裝標準方式??1、IC的引腳完全定位于焊點的中央位置；????
??2、IC的方向正確無誤。???????????
??????
IC 類焊點脫落??1、焊點和銅箔不可脫落或斷裂！????
或銅箔斷裂????????????
??????
???? 原則上IC腳不可偏移，如偏移須按下列標準判定：????
IC 腳偏移??1、IC腳偏移小于焊點寬度的1/3可允收，如果大于????
???? 焊點寬度的1/3則拒收。????
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??1、印刷圖形的大小和焊點一致，且完全重疊；????
印刷錫膏標準模式2、錫膏未涂污或倒塌。????
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??1、印刷圖形大小與焊點基本一致；????
印刷錫膏涂污或倒塌??2、涂污，但兩焊點之間的距離是原設(shè)計空間的25%以上????
?? 可允收；????
??3、涂污或倒塌面積不超過附著面積的10%，可允收。????
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??1、印刷圖形與焊點明顯不一致，則不可允收；????
印刷圖形與焊點不一致,??2、涂污，兩焊點之間距離是原設(shè)計寬度的25%以下，????
和涂污或倒塌?? 不可允收；????
??3、涂污或倒塌面積超過附著面積的10%以上者拒收。????????
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??1、印刷偏離焊點且超過焊點長度或?qū)挾龋ㄔ搩烧咧唬????
印刷嚴重偏移?? 的25%拒收；????
??2、錫膏覆蓋焊點面積的75%以下拒收。??????????
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IC 類實裝標準方式??1、IC的引腳完全定位于焊點的中央位置；????
??2、IC的方向正確無誤。???????????
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IC 類焊點脫落??1、焊點和銅箔不可脫落或斷裂！????
或銅箔斷裂????????????
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???? 原則上IC腳不可偏移，如偏移須按下列標準判定：????
IC 腳偏移??1、IC腳偏移小于焊點寬度的1/3可允收，如果大于????
???? 焊點寬度的1/3則拒收。????
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