在高端電子制造領域，IPC Class 3 代表了PCB（印制電路板）的高可靠性標準，適用于航空航天、醫療設備、工業控制、汽車電子等對性能要求極為嚴苛的應用場景。作為國內領先的PCB打樣及批量制造服務商，捷多邦憑借精密工藝、嚴格質檢、先進設備，確保每一塊PCB都符合甚至超越IPC Class 3標準，為客戶提供更穩定、更耐用的電路板。

IPC Class 3的核心要求
IPC Class 3對PCB的導通孔可靠性、層間對準度、銅厚均勻性、焊接質量、表面處理、阻抗控制等關鍵指標提出了更高要求。捷多邦通過以下先進制造工藝，確保產品滿足甚至超越這一標準：

1. 先進材料保障高可靠性
捷多邦采用高TG板材、無鹵板材、FR-4增強基材、聚酰亞胺（PI）等高端PCB材料，提高耐高溫、耐濕性、機械強度，確保電路板長期穩定工作。

2. 高精度鉆孔與孔金屬化技術
激光鉆孔+機械鉆孔結合，確保微孔精度達到±0.05mm；
無電鍍沉銅+電鍍銅工藝，保證孔銅厚度≥25μm，提高導電可靠性；
通孔填充技術（Via Fill），防止空洞，提高焊接強度。
3. 精細線路加工，超高對準精度
**75μm窄線窄距（最小3mil）**制造能力，滿足高密度互連（HDI）要求；
AOI自動光學檢測確保線路完整性，無斷線、短路等缺陷；
激光直接成像（LDI）技術，提升圖形轉移精度，減少線路蝕刻誤差。
4. 嚴苛的阻抗控制
捷多邦采用專用阻抗測試設備，確保單端阻抗、公差±10%；
精確計算介質層厚度、銅箔厚度、介電常數，避免信號完整性問題；
差分阻抗控制滿足高速信號傳輸需求，適用于5G、雷達、服務器等產品。
5. 優質表面處理，提高焊接可靠性
沉金（ENIG）、沉銀、OSP、無鉛噴錫等表面處理，提升PCB抗氧化能力；
沉金厚度達2-5μm，有效防止焊點開裂，提高焊接牢固度；
ENEPIG工藝適用于高端IC封裝，降低接觸電阻。
6. 多層板層壓工藝，增強結構穩定性
高溫高壓層壓工藝，確保多層板疊層精度±50μm；
樹脂填充+順序層壓（Sequential Lamination），避免氣泡、分層問題；
特殊層壓工藝（如無鹵、高頻材料混壓），滿足特殊應用需求。
7. 嚴格的電氣測試與可靠性驗證
100%飛針測試+在線E-test，確保無開短路；
冷熱沖擊測試（-40℃至125℃），驗證PCB熱穩定性；
鹽霧測試、剝離強度測試、彎曲測試，保證產品耐候性和機械強度。
捷多邦：一站式高品質PCB制造服務
作為國內領先的PCB制造商，捷多邦不僅通過嚴格的工藝和檢測標準確保高可靠性PCB，還提供快速打樣、批量生產、SMT貼片、DFM優化等增值服務，為客戶節省時間和成本。

無論是高層數PCB、HDI板、剛撓結合板、高頻高速板，還是特殊需求的金手指、高耐溫、埋盲孔電路板，捷多邦都能提供符合IPC Class 3標準的定制化解決方案。

如果您的項目需要更高可靠性的PCB制造服務，歡迎選擇捷多邦，讓您的產品在激烈競爭中脫穎而出！

審核編輯 黃宇