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捷多邦能做幾層板?多層結構技術實力全公開

任喬林 ? 來源:jf_40483506 ? 作者:jf_40483506 ? 2025-05-13 14:32 ? 次閱讀
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在印制電路板(PCB)領域,層數是衡量其復雜性與性能的關鍵指標之一。不同電子設備因功能和性能需求各異,對 PCB 層數有著不同要求。那么,行業知名的捷多邦支持幾層板呢?下面為您深入揭秘。

捷多邦的多層板制造能力十分出色,能夠滿足從基礎到高端的廣泛需求。其可加工的層數范圍涵蓋單面、雙面、四層、六層,甚至能制造高達 20 層的精密多層板 。從簡單的消費級電子產品,到復雜的工業控制通信設備以及航空航天等高端領域,捷多邦都能提供適配的多層板解決方案。

對于消費級產品,如常見的四軸飛行器,4 - 6 層板通常就能滿足基礎飛控、圖傳和遙控信號需求。以捷多邦的 JDB - 4L06 方案為例,通過優化疊層設計,在 4 層板上實現了穩定的 2.4GHz + 5.8GHz 雙頻隔離,保障了飛行器的無線通信質量 。而在工業級四軸飛行器,像用于物流、測繪的機型,由于需要支持高速信號,如 PCIe、千兆以太網等,以及更復雜的電源完整性管理,往往需要 8 - 12 層板。

在數據中心領域,層數的選擇也至關重要。對于中小型數據中心,捷多邦推薦 6 - 8 層的 PCB 板,在滿足基本數據傳輸需求的同時,能較好地控制成本和制作周期。大型乃至超大型數據中心,對數據處理能力和傳輸效率要求極高,捷多邦可提供 10 層以上的多層 PCB 板。通過精密的層間布局和優化的布線設計,確保復雜電路間的高效協同,保障數據的穩定傳輸。例如,8 層以上的 PCB 板常用于數據中心的核心交換機,可顯著提升數據處理能力。

為實現這些多層板制造,捷多邦運用了一系列先進技術。其采用的高精度激光鉆孔技術,能在多層板上實現極小的孔徑和孔位精度,滿足高密度布線需求。在處理像 16 層甚至更高層數的 PCB 板時,先進的阻抗控制技術讓每一層的電路都能精準匹配,減少信號反射和損耗,確保信號傳輸的穩定性。

此外,在高難度 PCB 領域,如高頻板,捷多邦采用 Rogers、Taconic 等國際高端板材,通過純壓或混壓工藝實現 4 - 8 層 PCB 制造,滿足 1GHz 以上高頻信號傳輸的嚴苛要求,信號損耗控制能力達到行業領先水平。

審核編輯 黃宇

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