近日，在2025年IEEE國際固態電路會議（ISSCC 2025）上，英特爾分享了數項研究進展，涵蓋協議級集成、集成電源和熱管理、硅光集成等多個前沿技術領域。這是全球固態電路和系統芯片領域最重要的論壇，匯聚了行業頂尖專家和前沿技術成果。

英特爾代工技術開發高級副總裁Navid Shahriari在大會上發表了題為《AI時代的創新矩陣》的主題演講。他表示，AI的強大潛力，既提高了人類快速、精準解決復雜問題的能力，也幫助我們開拓了視野，能夠更好地理解事物與探索創新。隨著數據處理需求的增長，需要在更小的芯片面積上實現更高計算能力和更低能耗。此外，并行AI工作負載的指數級增長對互連帶寬密度、延遲和功耗提出了更高的要求。AI系統的擴展需求正在推動制程、封裝、架構和軟件領域的前沿創新。

從芯片到整個系統，英特爾正在圍繞一個技術矩陣進行創新，以滿足AI時代的算力需求。“從軟件和系統架構到硅和先進封裝，每個領域的進展都是必要的，但整個系統必須共同優化，以最大限度地提高性能和功耗，并降低成本。此外，強大的生態系統合作伙伴和新穎的設計方法論對于有效的協同優化和產品上市速度的加快也至關重要。”Shahriari在演講中強調。

AI時代的創新矩陣

本屆大會上，英特爾一口氣展示了多篇重磅研究，涵蓋制程工藝、先進封裝、互連等前沿方向，更多內容可以點擊鏈接了解：Intel at ISSCC 2025: Navid Shahriari Invited Talk, Eight Papers, Forums, Panelist & Product Details - Intel Community。

審核編輯 黃宇