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MPS盧平:AI服務(wù)器和汽車半導(dǎo)體需求上升,創(chuàng)新產(chǎn)品推動多元化市場拓展

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2024-12-25 17:46 ? 次閱讀

正值歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長足的進展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體市場又有哪些機會,該如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了MPS北中國區(qū)副總經(jīng)理盧平,以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

圖:MPS北中國區(qū)副總經(jīng)理盧平

回顧2024年,盧平認為,半導(dǎo)體行業(yè)人工智能是一大熱點,帶動了AI服務(wù)器和一些相關(guān)行業(yè)的高速增長。但總體的半導(dǎo)體行業(yè)并沒有普遍復(fù)蘇,汽車,工業(yè)和消費類并不景氣。

他強調(diào),MPS一直堅持長線投資策略,持續(xù)在汽車、計算,新能源等領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)資源,并且在生產(chǎn)制造測試等環(huán)節(jié)與合作伙伴緊密合作,從工藝,封裝到測試上不斷突破創(chuàng)新。持續(xù)的研發(fā)投入給MPS帶來了正向的業(yè)績回報。10月30日第三季財報會上,MPS披露Q3業(yè)績,第三季度收入創(chuàng)下6.201億美元的新高,環(huán)比增長22%,同比增長30%,主要受益于汽車、通信、存儲與計算等領(lǐng)域的需求提升。MPS在前三個季度的營業(yè)額達到15.9億美元,相較于2023年同期增長16%。按照今年前三季度的業(yè)績推演來看,MPS 2024年的收入有望創(chuàng)造出新的紀錄。

看好汽車智能化和電氣化趨勢,MPS 推出48V電源解決方案滿足廠商需求

盧平表示,中國的汽車在電氣化和智能化的道路上幾乎一騎絕塵。中國新能源車月度的滲透率已經(jīng)連續(xù)5個月超過50%,新能源車可以說已經(jīng)占據(jù)半壁江山。

這些變革都給半導(dǎo)體企業(yè)帶來巨大的機會。還有一個值得關(guān)注的趨勢是48V電氣架構(gòu)取代傳統(tǒng)12V電氣架構(gòu),這帶來的好處是汽車輕量化,高能效,并降低總體系統(tǒng)成本。目前我們已經(jīng)看到越來越多的新能源車廠家在研發(fā)48V電器架構(gòu)。MPS在48V架構(gòu)上可以提供整套電源解決方案。

SiC 已逐漸在電動車主驅(qū)逆變器中扮演主要角色,2023年SiC全球市場已經(jīng)達到27億美元,其中汽車占據(jù)70%到80%的市場,未來隨著電氣架構(gòu)將往800V邁進,耐高壓SiC 功率元件預(yù)料將成為主驅(qū)逆變器標(biāo)配。盧平表示,我們看到隨著第三代半導(dǎo)體GaN和SiC技術(shù)的發(fā)展和成本的降低,在越來越多的應(yīng)用場景上出現(xiàn)它們的身影。總體而言SiC已經(jīng)電動汽車上大批量應(yīng)用,SiC在工業(yè)也在進行更多的嘗試。

對于GaN,盧平指出GaN在消費類場景的使用越來越多,例如快充。GaN也在往工業(yè)市場滲透,不過GaN需要在可靠性和耐用性上面證明自己。

2025年展望

MPS的汽車市場收入在第三季度實現(xiàn)了28%的環(huán)比增長,主要得益于車載信息娛樂系統(tǒng)、照明、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))以及車身控制系統(tǒng)的需求增加。盧平認為,2025年汽車的智能化,舒適化也在快速演化,這些新變革都會給半導(dǎo)體企業(yè)帶來新的需求。

此外,MPS通過提供AI應(yīng)用的最佳電源解決方案,鞏固了其在AI市場的市場地位。對于當(dāng)下正在啟動的端側(cè)AI發(fā)展的應(yīng)用熱潮,盧平表示謹慎樂觀。他指出,端側(cè)的AI其實一直都在發(fā)展,例如攝像頭里很多年前就集成了GPU的做智能識別; 汽車自動駕駛的功能也越來越接近完全智能化L4的場景,也涌現(xiàn)出一些應(yīng)用例如機器人也在跟著AI在發(fā)展,但我并沒有看到明顯的AI浪潮。長期來看我覺得AI會帶來大的變化,但未必這是一個線性過程,它可能是一個高潮接著低潮,然后再循環(huán)的過程。

“對于芯片低毛利和內(nèi)卷現(xiàn)象,由于各種原因?qū)е潞芏啻罂蛻粼谶x型的時候要求有管腳兼容甚至設(shè)計兼容的芯片替代方案,加劇了芯片同質(zhì)化競爭。”盧平分析說,“過去幾年的芯片市場繁榮也帶來了很多缺乏創(chuàng)新能力,只會抄襲,低價競爭的芯片公司。需要改變這個情況,我覺得是需要優(yōu)勝劣汰一部分企業(yè),才能夠讓整個行業(yè)獲得更好的長遠發(fā)展。”

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