英飛凌發(fā)布了2024財年財務報告，盡管面臨全球半導體市場疲軟，公司依然在汽車電子、AI服務器和碳化硅領域取得亮眼成績；中國市場的營收再次獲得顯著增長。

全年營收略降季度環(huán)比增長

在全球半導體行業(yè)面臨需求疲軟和市場周期性波動的背景下，英飛凌2024財年總營收為 149.55億歐元，同比下降8%。這一降幅主要源于全球經濟低迷和工業(yè)應用領域需求不及預期。唯一實現(xiàn)增長的部門是汽車電子事業(yè)部(ATV)。

▲圖源：英飛凌財報

從歷年營收來看，雖然不及2023年的最高點，但考慮到全球經濟的下滑，英飛凌在這一背景下依然保持了一定的穩(wěn)健表現(xiàn)。反觀在毛利率和凈利率方面，情況并沒有那么樂觀。

▲圖源：英飛凌財報

在毛利率方面，調整后為42.6%，較去年同期下降470個基點。下降的原因主要包括銷量下滑、價格下降以及停工成本的大幅上升。此外，英飛凌的毛利率低于其他功率半導體及MCU公司。

對此，英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，從中長期來看，需要考慮增長和利潤率的結合，英飛凌在增長方面有很多優(yōu)勢，以犧牲增長為代價來提高公司的利潤率相當容易，但不符合股東的長期利益。

▲圖源：英飛凌財報

根據(jù)營收結構，汽車電子事業(yè)部(ATV)仍是英飛凌最大的營收來源，占比56%，其次是電源和傳感器系統(tǒng)事業(yè)部(PSS)，占比21%。零碳工業(yè)功率事業(yè)部(GIP)和安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部(CSS)分別占比13%和10%。

在產品方面，功率器件貢獻了最大份額，占55%;嵌入式和連接技術貢獻了30%;射頻和傳感器占比10%;存儲芯片也占比5%。

回到第四季度，英飛凌2024財年第四季度的總營收為39.19億歐元，環(huán)比增長 6%，為2024財年收入最高的季度，所有四個部門的收入均實現(xiàn)環(huán)比增長。毛利率為42.2%，與上一季度持平。

各業(yè)務部門的具體表現(xiàn)如下：

汽車電子事業(yè)部(ATV)環(huán)比增長2%，營收為21.49億歐元。英飛凌在電動汽車(xEV)相關解決方案和微控制器(MCU)領域繼續(xù)保持強勁增長。盡管全球汽車市場整體情緒較為疲軟，英飛凌在電動汽車領域的領先地位得到了鞏固。

電源與傳感器系統(tǒng)(PSS)該部門第四季度營收為8.61億歐元，環(huán)比增長15%。其中，人工智能(AI)服務器的電源解決方案尤為突出，環(huán)比增長近50%。此外，英飛凌在硅麥克風(silicon microphone)方面也取得了積極進展，受益于新一代支持AI的智能手機平臺的推出。

工業(yè)電力(GIP)營收為5.03億歐元，環(huán)比增長6%。該部門的增長主要由可再生能源發(fā)電和運輸應用推動，然而，工業(yè)應用整體需求疲軟，尤其是在自動化和家電領域。

連接安全系統(tǒng)(CSS)該部門收入為4.06億歐元，環(huán)比增長11%。增長主要得益于可信移動連接和身份驗證解決方案的需求增加。

三駕馬車：汽車電子、AI數(shù)據(jù)服務器、碳化硅

盡管全年營收略微下滑，但英飛凌在部分業(yè)務領域表現(xiàn)亮眼。

汽車電子：中國市場表現(xiàn)強勁，歐洲市場再獲大單

首先是汽車電子業(yè)務，汽車電子事業(yè)部作為英飛凌2024財年唯一增長的事業(yè)部，全年收入增長了2%。尤其是在電動汽車(xEV)和自動駕駛(ADAS)領域，英飛凌憑借其領先的微控制器(MCU)和智能電源解決方案，取得了顯著的市場份額增長，尤其是在中國市場。

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，汽車市場的增長得益于其在MCU市場的份額增長以及在中國取得的成功。2024財年，其在中國市場的營收再次獲得了顯著的增長，并獲得了更多的訂單。

目前，中國市場在英飛凌總營收中的占比也從2023財年的25%上升至2024財年的27%。

今年以來，汽車電子市場在歐洲和美國呈現(xiàn)出疲軟之勢，產量繼續(xù)呈逐步下降的趨勢。而中國在前幾天剛剛完成新能源汽車年度產量1000萬輛的突破。

在此前TI的財報中，也曾披露其在中國汽車市場連續(xù)兩季度實現(xiàn)20%的增長。可以預見，中國汽車電子市場這一目前為數(shù)不多的增量市場未來將成為各半導體廠商的兵家必爭之地，未來的競爭會更加的白熱化。

此外，英飛凌在汽車電子市場下滑的歐洲也在尋求著更多的市場份額，11月份宣布擴大了與 Stellantis 的合作，將成為其下一代平臺的主要半導體供應商。主要為其提供碳化硅， AURIX 微控制器和智能功率組件等。

AI服務器：未來兩年翻兩番，達到10億歐元

AI服務器今年以來一直表現(xiàn)亮眼，被許多公司關注。在此前安森美以及意法半導體的財報中，這兩家公司也紛紛表示對此業(yè)務的看好。

而英飛凌的財報中給出了更具體的數(shù)據(jù)，第四季度英飛凌AI服務器電源解決方案營收環(huán)比增長近50%，并預計在未來 2 年內，其將通過為 AI 解決方案提供支持實現(xiàn) 10 億歐元的收入。

CEO Jochen Hanebeck表示，AI服務器的功率越來越高，最新的 Grace Blackwell RX 功耗達到 120 千瓦，隨之而來的是對電源功率密度的需求增加。

對此，英飛凌的高功率密度 PSU、電源單元也取得了進展。其將在下個季度交付 5 千瓦的產品，同時還有 8 千瓦和 12 千瓦的產品正在籌備中。

碳化硅：營收增長30%，25年將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長

英飛凌在財報中表示，2024財年在碳化硅市場中實現(xiàn)了6.5億歐元的營收，同比增長30%以上，超過市場平均增速。并預計2025財年繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。

對于碳化硅價格持續(xù)下降的問題，英飛凌CFO Sven Schneider表示，盡管碳化硅的價格有所下降，但隨著碳化硅的出貨量的增加，其成本也在大幅下降，這并不是一件壞事。

英飛凌最近在中國和美國也獲得了更多碳化硅的訂單。

在中國，英飛凌正直接向一家頭部企業(yè)供應最先進的 HybridPACK Drive CoolSic 1,200 伏電源模塊，用于多款新車型，其中一些車型最早將于今年推出。

此外，英飛凌還在美國獲得了一家大型OEM碳化硅的訂單，其750 伏 CoolSic MOSFET 將用于即將推出的量產平臺的主牽引逆變器。

在產能方面，英飛凌暫緩了馬來西亞居林3號晶圓廠的擴建，轉而向200nm碳化硅晶圓的快速過渡。

三頭押注：Si、SiC、GaN

作為功率器件營收占比超過50%的公司，英飛凌十分注重功率器件的產品組合。除了SiC，其在Si和GaN領域也在不斷創(chuàng)新。

在Si方面，英飛凌突破了20微米超薄硅功率半導體晶片的處理和加工。此技術將基板的電阻降低了一半，從而將功率損耗降低了15%以上。

而對于相對沒那么成熟的GaN功率市場，英飛凌也是早早押注。去年，英飛凌就以8.3億美元的價格完成了對氮化鎵系統(tǒng)公司的收購。更是在今年9月份推出了全球首個300 毫米功率 GaN 晶圓技術。

300毫米GaN的全面量產將使氮化鎵的成本在RDS-on水平上與硅持平，這意味著以硅為成本獲得氮化鎵的性能。這將幫助GaN獲得更多的市場。

盡管目前GaN的市場規(guī)模還較小，但這也將完善英飛凌在功率器件的產品線并進一步鞏固了其在功率半導體市場的龍頭地位。

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，實際上，人工智能數(shù)據(jù)中心機架的電源單元和電動汽車逆變器融合模塊應用中，都表明，硅、碳化硅和氮化鎵產品的組合實現(xiàn)了最佳的性價比。

這將為英飛凌在功率半導體器件市場贏得更多的競爭力。

2025財年，預期不高

盡管24財年第四季度取得了季節(jié)性的增長，但英飛凌CEO Jochen Hanebeck對25財年的預期并不高，其在電話會議中表示，“目前除了人工智能之外，我們的終端市場幾乎沒有任何增長動力，周期性復蘇正在被推遲。庫存調整仍在繼續(xù)。短期訂購模式和庫存消化使未來幾個季度之后的需求趨勢變得模糊。因此，我們正在為 2025 年的低迷業(yè)務軌跡做好準備。”

除上述提到的汽車和AI服務器市場，工業(yè)應用整體商業(yè)環(huán)境依然疲弱，美國、歐盟和中國的全球制造業(yè)PMI均低于50，整個工業(yè)供應鏈庫存依然居高不下，庫存消化速度緩慢。

對于自動化和驅動等核心工業(yè)應用以及大型家用電器，英飛凌預計其發(fā)展仍將長期處于低迷狀態(tài)。

消費、計算、通信應用已經觸底，但周期性市場復蘇進展慢于預期。特別是在消費應用領域，庫存消耗仍然是一個阻力。

除經濟影響外，地緣政治也將為半導體行業(yè)帶來更多的不確定性。

前幾日的慕尼黑大會上，英飛凌(Infineo)、意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)的CEO集體抱怨，現(xiàn)在每個地區(qū)的政府都要求在當?shù)卦O有半導體生產線，這致使市場分裂，并導致了成本上升以及關稅問題。

就目前來看，這種情況正在愈發(fā)嚴重。未來，供應鏈和產業(yè)鏈的割裂將會為半導體行業(yè)帶來更多挑戰(zhàn)。

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審核編輯 黃宇