聚焦FIB技術：微納尺度加工的利器

聚焦離子束（FIB）技術以其卓越的精確度在微觀加工領域占據重要地位，能夠實現從微米級到納米級的精細加工。金鑒實驗室在這一領域提供專業的FIB測試服務，幫助客戶在微觀加工過程中實現更高的精度和效率。

FIB技術的關鍵部分是其離子源，大多數情況下使用的是液態金屬離子源，而鎵（Ga）由于其較低的熔點、較低的蒸氣壓以及卓越的抗氧化特性，成為最常用的離子材料。以下是構成商業FIB系統的主要組件：

1. 液態金屬離子源：生成離子的起點，廣泛使用鎵作為離子材料。

2. 電透鏡系統：負責將離子束精確聚焦至微小尺寸。

3. 掃描電極：指導離子束在樣品表面的運動軌跡。

4. 二次粒子探測器：捕捉離子束與樣品相互作用產生的信號。

5. 試樣基座：具備多軸向移動能力，以實現樣品的精確定位。

6. 真空系統：確保離子束不受外界氣體分子的干擾。

7. 抗振動和磁場裝置：保障系統在穩定的環境中運行。

8. 電子控制面板與計算機系統：用于操作和監控整個FIB系統。

在FIB系統中，通過在液態金屬離子源上施加電場，可以使鎵形成尖銳的尖端。接著，通過負電場牽引尖端的鎵，形成離子束。這些離子束經過電透鏡系統的聚焦，并可通過調整孔徑來改變離子束的直徑。最終，經過二次聚焦的離子束作用于樣品表面，通過物理碰撞實現切割或蝕刻。

Dual Beam FIB-SEM服務

Dual Beam FIB-SEM服務，包括透射電鏡（TEM）樣品制備、材料微觀截面的截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積以及材料三維成像和分析等。通過將FIB系統與掃描電子顯微鏡（SEM）結合，可以充分利用兩種技術的優勢。在加工過程中，電子束的實時監控使得樣品加工的進度和精度得到精確控制，從而實現更精細的微加工效果。

FIB技術的應用領域

FIB技術因其高精度和多功能性，在半導體制造、材料科學、納米技術和生命科學等多個領域有著廣泛的應用，是現代精密工程中不可或缺的工具之一。為了進行透射電鏡和掃描透射電鏡的樣品觀察，需要制備極薄的樣品以使電子能夠穿透并形成電子衍射圖像。

傳統的TEM樣品制備主要依賴于機械切片和研磨，這種方法適用于大范圍樣品的解析。而使用FIB技術，則可以精確觀察樣品的特定局部區域。類似于切割橫截面，TEM樣品的制備涉及從樣品的正面和背面使用FIB進行處理，最終留下中間的薄區域作為TEM觀測樣品。

TEM制樣流程

1. 樣品選擇：選擇適合進行TEM分析的樣品區域。

2. 初步切割：使用FIB從樣品的正面和背面進行切割，逐漸逼近目標區域。

3. 薄化處理：繼續使用FIB對樣品進行薄化，直至達到適合電子穿透的厚度。

4. 最終修整：對樣品的薄區域進行精細修整，確保樣品表面平整，適合TEM觀測。

5. 樣品提取：通過上述流程，可以獲得適合透射電鏡分析的高質量樣品，為深入研究材料的微觀結構提供了強有力的支持。