透射電鏡的樣品種類

透射電鏡（TEM）的樣品類型多樣，涵蓋了粉末試樣、薄膜試樣、表面復型和萃取復型等多種形式。

薄膜試樣則側重于研究樣品內部的組織、結構、成分、位錯組態和密度、相取向關系等。表面復型和萃取復型主要用于金相組織觀察、斷口形貌、形變條紋、第二相形態、分布和結構等方面的分析。

透射電鏡工作原理

透射電子顯微鏡（TEM）是一種高分辨率的顯微鏡技術，其工作原理是將經過加速和聚集的電子束投射到非常薄的樣品上。散射角的大小與樣品的密度、厚度密切相關，因此可以形成明暗不同的影像。TEM 的分辨率通常在 0.1～0.2nm 之間，放大倍數可達幾萬至百萬倍，能夠觀察到小于 0.2 微米的超微結構，這些結構在光學顯微鏡下是無法看清的，因此也被稱為“亞顯微結構”。與光學顯微鏡相比，TEM 的成像原理雖然有相似之處，但也存在顯著的不同點。光學顯微鏡使用可見光作為照明束，而 TEM 則以電子作為照明束。在聚焦成像方面，光學顯微鏡采用玻璃透鏡，而 TEM 則使用磁透鏡。電子波長極短，且與物質的相互作用遵循布拉格方程（λ=2dsinθ），會產生衍射現象。正是由于這些特性，TEM 具備了高分辨率，并且具有結構分析的功能，能夠為材料科學、生物學、物理學等領域的研究提供強大的技術支持。

FIB 制樣原理及優勢

聚焦離子束（FIB）制樣技術是一種先進的樣品制備方法，其原理是利用電透鏡將離子源產生的離子束經過離子槍加速后聚焦，作用于樣品表面，實現樣品材料的銑削、沉積、注入和成像等功能。大多數 FIB 設備使用鎵（Ga）作為離子源，也有一些設備具備氦（He）和氖（Ne）離子源。將掃描電子顯微鏡（SEM）與 FIB 集成為一個系統，可以充分發揮兩者的優點。在加工過程中，可以利用電子束實時監控樣品的加工進度，從而更好地控制加工精度，使其成為納米級分析和制造的主要方法之一。

FIB 制樣技術具有諸多優勢。首先，它能夠實現高精度的樣品加工，加工精度可達納米級別，這對于制備高質量的透射電鏡樣品至關重要。其次，FIB 制樣過程可以在同一設備中完成銑削、沉積等多種操作，大大提高了樣品制備的效率。此外，通過與 SEM 的結合，FIB 制樣技術可以在加工過程中實時觀察樣品的形貌和結構變化，及時調整加工參數，確保樣品的質量。這種實時監控功能不僅提高了樣品制備的成功率，還減少了樣品制備過程中的誤差和浪費。金鑒實驗室致力于為客戶提供高質量的測試和分析服務，幫助他們在材料科學、納米技術、半導體制造等領域取得更大的進展。