電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)，對應(yīng)資產(chǎn)交易價格為58.97億元。


加強芯聯(lián)集成SiC MOSFET、模擬IC兩大增長曲線技術(shù)優(yōu)勢

芯聯(lián)集成的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路芯片制造、封裝測試等，如今已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一。公司的主要四大技術(shù)方向為功率、MEMS、BCD、MCU。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，芯聯(lián)集成原來的主要是IGBT、MOSFET、MEMS、模組，2023年新增SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三個產(chǎn)品線。如今，在七個產(chǎn)品線中，車規(guī)級半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)貢獻了近一半的營收。

芯聯(lián)越州具備硅基的生產(chǎn)能力，月產(chǎn)能到7萬片。公司還布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅(qū)動（高壓模擬IC）等更高技術(shù)平臺。SiC MOSFET、VCSEL是芯聯(lián)集成新增的產(chǎn)品線，未來有望集中資源，通過業(yè)務(wù)整合，擴大這兩大產(chǎn)品線的優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)越州用于車載主驅(qū)6英寸SiC MOSFET的出貨量在去年至今年上半年排名第一。8英寸SiC MOSFET將在明年量產(chǎn)。

此外，芯聯(lián)越州掌握了國內(nèi)稀缺的產(chǎn)品能力，打造了車規(guī)級BCD平臺。BCD技術(shù)最早是由歐美IDM廠商掌握。經(jīng)過發(fā)展，國內(nèi)部分企業(yè)也掌握了該技術(shù)，并持續(xù)迭代。芯聯(lián)越州是少數(shù)掌握高壓模擬IC生產(chǎn)能力的企業(yè)。

BCD工藝實現(xiàn)了在同一芯片上集成Bipolar（雙極性晶體管）、CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）和DMOS（雙擴散金屬氧化物半導(dǎo)體）三種芯片的突破。在提高芯片的綜合性能的同時，還降低了成本，增強了系統(tǒng)的可靠性，減少了電磁干擾。隨著汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等應(yīng)用場景對高電壓耐受、高集成度等需求的增長，BCD技術(shù)也在朝著高電壓、高密度、高集成度以及高功率等方向突破。

在模擬 IC 芯片領(lǐng)域，芯聯(lián)集成同樣具備優(yōu)勢，今年上半年公司發(fā)布了數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺、高壓 BCD 120V 平臺、高壓 SOI BCD 平臺等四個車規(guī)級平臺。其55nm BCD 平臺已經(jīng)完成平臺開發(fā)和可靠性驗證，關(guān)鍵客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

總體來看，芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州有以下原因。一是戰(zhàn)略協(xié)同與資源整合。兩家企業(yè)的結(jié)合有利于在半導(dǎo)體技術(shù)、工藝等方面充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升整體技術(shù)實力，由此拓展芯聯(lián)集成的市場份額。當前，SiC MOSFET和模擬IC業(yè)務(wù)已成為芯聯(lián)集成的第二和第三增長曲線，未來將進一步鞏固公司在該領(lǐng)域的綜合實力。在收購?fù)瓿珊螅韭?lián)集成也將充分整合芯聯(lián)越州的資源，包括內(nèi)部管理、工藝平臺、供應(yīng)鏈等方面。

二是實現(xiàn)盈利。需要關(guān)注的是，芯聯(lián)集成和芯聯(lián)越州都屬于虧損狀態(tài)，且毛利率為負，接下來一年的發(fā)展非常關(guān)鍵。財報數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)集成在今年上半年實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤虧損4.71億元，同比減虧57.53%。而芯聯(lián)越州2022年到今年上半年的歸母凈虧損分別約10.88億元、19.58億元、4.71億元。芯聯(lián)集成今年上半年的毛利率僅為-4.25%，芯聯(lián)越州的毛利率為-14.11%。何時實現(xiàn)盈利備受關(guān)注。

不過芯聯(lián)集成對芯聯(lián)越州的未來保持看好的態(tài)度，公司認為隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，將逐漸實現(xiàn)盈利。


“科八條”將刺激半導(dǎo)體并購市場，納芯微、希荻微先后發(fā)布收購公告

在并購市場清淡的當下，芯聯(lián)集成用將近60億元完成對芯聯(lián)越州的收購，成為年內(nèi)最大的芯片并購。今年6月，中國證監(jiān)會發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，芯聯(lián)集成此次的收購案也成為“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后首單收購未盈利資產(chǎn)的方案。

業(yè)內(nèi)人士認為，在“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后，半導(dǎo)體并購充足市場將迎來活力。在半導(dǎo)體市場中，希荻微、納芯微、富創(chuàng)精密、炬光科技等企業(yè)均發(fā)布了收購公告。希荻微宣布全資子公司Halo Microelectronics International Corporation擬以約1.09億元，收購韓國上市公司Zinitix 30.91%的股權(quán)。納芯微宣布近8億元收購傳感器公司麥歌恩79.31%的股份。富創(chuàng)精密擬以不超過8億元人民幣的現(xiàn)金方式收購亦盛精密。炬光科技收購了ams OSRAM AG光學(xué)元器件部分研發(fā)和生產(chǎn)資產(chǎn)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域并購重組案例涌現(xiàn)也說明了表明行業(yè)整合正在加速。通過并購來擴大規(guī)模、優(yōu)化資源配置，將成為企業(yè)提升競爭力的方式之一。同時，我們也關(guān)注到并購案大都圍繞公司技術(shù)升級和產(chǎn)品線展開，這將有利于企業(yè)加速自身的技術(shù)迭代和產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足市場需求。