來源：芯聯集成

摘要

今日，芯聯集成董事會通過了以發行股份及支付部分現金方式收購子公司的重組草案決議。這是公司邁向高質量發展新階段的重要里程碑，有助于公司集中優勢資源助推碳化硅和模擬IC這兩大產品線高速發展。
9月4日，芯聯集成電路制造股份有限公司（下稱“芯聯集成”）（688469.SH）發布公告，公司董事會通過了收購控股子公司芯聯越州集成電路制造(紹興)有限公司（下稱“芯聯越州”）剩余72.33%股權的重組草案決議。
具體交易方案為：芯聯越州72.33%的股份對應資產交易價格為58.97億元。芯聯集成以發行股份的方式支付53.07億元，占交易總對價90%，其余以支付現金的方式支付對價5.90億元，占交易總對價的10%。
本次交易完成后，公司將實現業務的深度整合，并為公司的IGBT、SiC以及高壓模擬IC等三大產品線的增長注入強勁動力，為公司的業務高增長打下堅實基礎。

·并購將成行業主旋律·
6月19日，中國證監會發布“科創板八條”，明確提出支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，收購優質未盈利“硬科技”企業，聚焦做優做強主業開展吸收合并。
“科八條”發布后，公司作為科八條第一股率先在6月中下旬發布重組公告，隨后其他10多家科創板上市公司接連發布并購重組方案。芯聯集成響應政策和市場號召，通過收購重組子公司來實現公司的高質量發展。
公司總經理趙奇此前在“科創板開市五周年峰會”上表示，并購已成為行業的一項主旋律。國內半導體產業經過過去五、六年的蓬勃發展，去年產業的周期低谷也讓不少從業者對產業本身有了更加理性和清醒的認識。加之如今的科創板的相關政策引導，中國半導體產業的并購階段將逐步開啟。
芯聯集成通過本次交易可以短時間內實現產品、技術、渠道和人才等多方面的互補，充分發揮協同效應，深化公司在特色工藝晶圓代工領域布局。

·推動公司業務高增長·
芯聯越州現擁有約7萬片/月的硅基產能和0.5萬片/月的6英寸SiC MOSFET產能，也在VCSEL（GaAs）和功率驅動（高壓模擬IC）等高技術平臺上進行了戰略性布局。收購完成后，芯聯集成將實現8英寸硅基產能的統一管理， 這將促進內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面的深度整合，簡化管理流程，提高運營效率。
此次收購也有助于芯聯集成集中優勢資源助推碳化硅和模擬IC這兩大產品線的高速發展。
公司的碳化硅產品線已具備行業領先優勢。

公司是率先實現新能源汽車主驅逆變SiC器件的大規模商業化應用。SiC MOSFET出貨量穩居亞洲前列。

公司SiC MOSFET的產品良率和技術參數已達世界先進水平，并儲備至少兩代產品。

公司8英寸SiC MOSFET晶圓已實現工程批下線，8英寸SiC MOSFET將于明年進入量產階段，同時計劃于2025年量產溝槽型SiC MOSFET。

這些都將進一步提升公司碳化硅產品市場競爭力。本次交易完成后，芯聯集成將協調更多資源在碳化硅領域重點投入，把握汽車電子領域碳化硅器件快速滲透的市場機遇，持續推進研發迭代產品平臺。新能源汽車的集中度提升和高端功率半導體的提前集中化，將助力公司成為功率半導體領域的主要玩家。
同時，公司模擬IC業務初顯成效。
今年上半年，公司已相繼推出數模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺，SOI BCD 平臺等多個車規級技術平臺，實現成功覆蓋60%以上的主流設計公司。大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產帶動了模擬IC業務的營收快速增長。
寫在最后
本次交易系公司根據發展戰略進行的戰略部署，通過對芯聯越州的全資控股，集中上市公司優勢資源重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品和業務的發展，提升公司整體高端功率半導體的生產制造能力和研發實力，更好地滿足客戶需求。
這也是公司邁向高質量發展新階段的重要里程碑，展現了芯聯集成對未來發展的堅定信心。

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審核編輯 黃宇