近日，芯聯(lián)集成科技股份有限公司(以下簡稱“芯聯(lián)集成”)發(fā)布了其2024年第三季度業(yè)績預告，數據顯示，公司在營收、凈利潤及EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)等多項指標上均保持了顯著的增長，展現(xiàn)出強大的發(fā)展動力。這一業(yè)績預告的發(fā)布，標志著芯聯(lián)集成在當今競爭激烈的全球半導體市場中，依然能夠保持穩(wěn)健的增長趨勢。

芯聯(lián)集成在第三季度實現(xiàn)了毛利率的轉正，單季度毛利率約為6%。這一轉變不僅反映了公司的成本控制能力和市場競爭力的提升，也為未來持續(xù)的利潤增長奠定了堅實基礎。毛利率的回升同時也提示著公司在產品定價及市場需求方面的良好表現(xiàn)。

在具體的營收表現(xiàn)上，芯聯(lián)集成交出了令人滿意的成績單。受益于新能源車及消費市場的回暖，公司產能利用率穩(wěn)健提升，營業(yè)收入快速上升。根據最新數據顯示，2024年第三季度營業(yè)收入約為16.68億元，再創(chuàng)季度營業(yè)收入歷史新高。這一成就不僅體現(xiàn)了公司的市場策略的成功，也標志著在行業(yè)復蘇背景下，芯聯(lián)集成有效抓住了市場機遇。

芯聯(lián)集成專注于MEMS(微電子機械系統(tǒng))、IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、MOSFET(金屬氧化物場效應晶體管)、模擬IC(集成電路)及MCU(微控制單元)的研發(fā)、生產和銷售。公司不僅為汽車、新能源、工業(yè)控制和家電等多個領域提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案，還在業(yè)內形成了顯著的競爭優(yōu)勢。作為國內領先的代工企業(yè)，芯聯(lián)集成具備車規(guī)級IGBT/SiC(碳化硅)芯片及模組的生產能力，還擁有數模混合高壓模擬芯片的研發(fā)及量產平臺。

在當前全球半導體市場快速發(fā)展的背景下，芯聯(lián)集成憑借其先進的技術和生產能力，已成為國內重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。公司致力于通過技術創(chuàng)新和市場拓展，助力新能源汽車及智能家電等領域的快速發(fā)展，進一步鞏固自身市場地位。

總結來看，芯聯(lián)集成在2024年第三季度的業(yè)績預告不僅反映了公司強大的內在發(fā)展動力，也為半導體行業(yè)的恢復與發(fā)展注入了信心。隨著技術的進步和市場需求的提升，未來的芯聯(lián)集成，值得各方關注和期待。

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