PCB層數是影響成本的一個重要因素。通常情況下,面積相同的情況下,PCB層數越多,價格越貴。設計工程師在保證設計信號質量的前提下,應盡量使用較少的層數來完成PCB的設計,以降低成本。此外,層數的增加還會導致制造難度的提升,如最小線寬、最小線間距、最小鉆孔等參數的設置更為嚴格,這些都可能增加生產成本。
PCB尺寸與層數的關系
在層數一定的情況下,PCB的尺寸越小,價格就會越低。設計工程師在PCB設計中,在不影響電氣性能的前提下,若能夠縮小PCB的尺寸,就可以合理地縮小尺寸,降低成本。這是因為尺寸的減小直接減少了材料的使用量,從而降低了成本。
制造難易程度對成本的影響
影響PCB制造的主要參數有最小線寬、最小線間距、最小鉆孔等,這些參數若設置過小或工藝能力已經達到PCB工廠的最小極限,那么PCB的成品率將會較低,生產制造的成本會增大。因此,在設計PCB的過程中應盡量避免挑戰工廠的極限,設置合理的線寬和線間距,鉆孔等,以降低生產成本。
特殊工藝對成本的影響
使用特殊工藝如HDI的盲埋孔,由于其加工工藝比通孔難很多,會增加PCB的制作成本。因此,在設計中應盡量使用通孔來完成設計,除非必要,避免使用盲埋孔等復雜工藝,以減少成本增加。
板材材質的選擇
PCB板材的分類很多,不同的材料加工差距很大,一旦有些特殊的材料加工周期也會較長,所以在設計中盡量選擇既能符合設計要求,又比較常見的平價材料,比如RF4的材料,以降低成本。
審核編輯 黃宇
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