一.覆銅箔基板CCL

覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡(jiǎn)稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對(duì)于包含基板的PCB板來(lái)講，其疊構(gòu)中至少包含一張基板，而且基板是PCB板實(shí)現(xiàn)層數(shù)增加的基礎(chǔ)。

1. CCL基本信息

覆銅箔基板Copper Clad Copper：簡(jiǎn)稱基板CCL，也常被成為Core或芯板。

基板由銅箔和PP壓合而成。

基板是PCB硬板的芯板。

隨著PCB輕，薄，短，小的需求，無(wú)芯板Coreless產(chǎn)品也日漸增多。

2. CCL的出貨形態(tài)

Sheet出貨：

PCB板廠常見(jiàn)的Sheet大小有43x49inch，41x49inch，37x49inch。 PCB板廠在使用之前，會(huì)依據(jù)需求將Sheet裁切為不同的Panel。

Panel出貨：

PCB板廠直接購(gòu)買需求的Panel形態(tài)的基板。 常見(jiàn)的Panel尺寸：21x24inch，21.25x24.25inch，20x24inch，20.25x24.25inch，18x24inch，18.25x24.25inch等等。

3. PCB板廠CCL的常用知識(shí)

基板依據(jù)正反面銅箔的是否相同，可以分為對(duì)稱基板和非對(duì)稱基板

常見(jiàn)基板的命名方式：

Sheet基板(舉例)：4mil H/Hoz 42x48inch Panel基板(舉例)：4mil H/Hoz 21.25x24.25inch

常見(jiàn)基板厚度：2mil，2.5mil，3mil，4mil，5mil，6mil，8mil，10mil，12mil，14mil，16mil，18mil，21mil，28mil，31mil，39mil。

一般情況下，31mil/0.8mm以下基板不包含銅箔厚度，具體需要參考物料供應(yīng)商規(guī)格書(shū)或與物料供應(yīng)商確認(rèn)。

一般說(shuō)來(lái)，PCB硬板單面銅箔的基板比較少見(jiàn)。

二. 軟性覆銅箔基板FCCL

軟性覆銅箔基板Flexible Copper Clad Copper，簡(jiǎn)稱基板FCCL，是軟板FPC的重要組成原材料。

軟性覆銅箔基板Flexible Copper Clad Copper：FCCL，又稱為撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板。

FCCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

CCL用于硬板，F(xiàn)CCL用于軟板。

FCCL分為兩大類

傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)：由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡(jiǎn)稱"3L-FCCL")。 新型無(wú)接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)：由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡(jiǎn)稱"2L-FCCL")。 此二類FCCL的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同。 3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L-FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因?yàn)?L FCCL的價(jià)格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求。

三. FCCL vs CCL

CCL包含PP和銅箔，F(xiàn)CCL包含PI和銅箔，可能包含AD膠，組成材料相對(duì)復(fù)雜。

一般說(shuō)來(lái)，F(xiàn)CCL的選用要考量如下表所示幾個(gè)維度；CCL的選用相對(duì)簡(jiǎn)單。