今年4月24日，黑芝麻智能科技有限公司與騰訊云計算（北京）有限責任公司簽署戰略合作協議，雙方將通過軟硬一體的合作模式，共同打造高性價比的智能駕駛系統解決方案，推動云端、車端結合的自動駕駛芯片生態合作，打造行業示范性創新案例。去年，騰訊云聯合速石科技為芯片設計企業燧原科技，打造了一個面向HPC（高性能計算）場景的行業解決方案。

這些芯片公司為何選擇和騰訊云合作？近日，在2024中國（深圳）集成電路峰會EDA分論壇上，騰訊云半導體行業首席專家劉道龍談到騰訊云給芯片企業帶來的一站式設計平臺和服務。

高端芯片設計兩大挑戰明確，芯片上云趨勢已顯

首先，新需求。芯片在高端市場和應用類市場取得新的突破，GPU，服務器CPU，桌面計算機CPU，片上系統SoC等，以及大量的IoT芯片，AI芯片、汽車電子芯片和MCU，智能終端芯片需求持續增長。

其次，新工藝和新挑戰。半導體支撐從14nm、到7nm、5nm再到4nm、3nm，工藝上從MOSFET、FinFET向GAAFET，Chiplet升級，工藝更新、尺寸縮小帶來的設計規模的復雜使得計算資源的消耗呈現指數級增長，漲幅在每年20%以上。

芯片的上市周期是贏得市場競爭的關鍵，企業在TTM上承受巨大的壓力，用算力換時間，以及選擇先進的EDA工具及時完成數字簽核和仿真成為大部分企業的必然選擇。

以大芯片設計為例，大芯片周期超過12個月，包括產品定義、前端設計、IP驗證、SOC驗證、綜合、布局布線等多個階段，不同階段對算力的需求不相同。驗證環節是算力使用的高峰期。所以，燧原選擇將部分仿真驗證搬到云上；此外，芯片企業在高峰期的算力需求非常明顯，燧原等芯片設計企業開始向云廠商尋求彈性的算力解決方案。

還有，EDA技術的發展，特別是主流EDA廠商Synopsys，Candence、Mentor Graphics、ANSYS紛紛推出了基于云端的EDA應用滿足云爆發式算力場景，并且輔以機器學習實現芯片設計自動化的更高層次。國內的EDA廠家也在加緊云端特性的開發，國內芯片設計上云客戶超過170家。

劉道龍表示，在四大趨勢推動下，集成電路行業加速數字化轉型升級成為首要工作。而實現數字化的方式很多，上云是最直接的方式。即通過5G的高帶寬低時延，把物聯網的感知數據第一時間送到云計算、邊緣計算和人工智能，人工智能的決策第一時間反饋物聯網去執行。

騰訊云憑借云+AI能力，推出一站式芯片設計云平臺

騰訊云如何將數字化轉型能力賦能到集成電路行業？答案在于云+AI。劉道龍表示，騰訊云提供一站式芯片設計云平臺解決方案，就是云為基礎，AI驅動，以騰訊云行業大模型和量子計算領域的全棧布局，騰訊云微芯片設計場景提供完善的解決方案，從開發、到設計，到AI輔助能力。

騰訊云AI大模型，這里主要涉及騰訊云使用OCR、LLM+RAG、MLLM、量子算法等多種技術能力，基于混元大模型及行業豐富高質量的訓練，大幅度提升芯片設計到量產效率。

據悉，騰訊在半導體行業最早深入布局，先后與燧原科技、云豹智能、長鑫存儲等半導體公司展開合作，并于2020年成立蓬萊實驗室研究自研芯片。

在此基礎上，騰訊的硬核技術（大數據能力、AI能力）支撐半導體行業的核心業務訴求，騰訊的解決方案及生態能夠提供/孵化半導體端到端解決方案。并且騰訊成立了半導體行業團隊，支持、賦能，拓展半導體行業客戶數字化轉型，全面覆蓋半導體上中下游各個業務場景。

劉道龍強調說：“騰訊云提供的混元大模型的方案，它不僅應用在半導體領域，還有生物制藥、工業制造、還有圖像生成等領域。盡管數字化挑戰頗多，但集成電路企業的上云趨勢不減。騰訊云集成電路行業數字化轉型能力已經獲得數十家芯片企業投資，超50家芯片企業選擇騰訊云。”

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