來源:騰訊云工業與消費電子
9月5日,騰訊云與芯動科技正式達成戰略合作,雙方將充分發揮各自在技術、資源及客戶方面的互補優勢,聯合打造解決方案,提供一站式芯片設計與IP核服務,共建芯片設計生態,推動芯片行業的創新與進步。
芯動科技是國內領先的芯片設計公司,擁有豐富的設計經驗和技術積累,其提供的一站式芯片設計和IP核服務,覆蓋了芯片設計的全流程。在提升芯片設計效率的同時,還極大降低了設計風險,確保了產品的可靠性和穩定性。
騰訊云作為各行各業的數字化助手,在智能制造領域與半導體產業積累有豐富的數字化實踐經驗。不僅在芯片設計領域構建了涵蓋了EDA上云、分布式集群調度、安全管控、DevOps研發流程以及企業協同等業務場景的全棧能力,還建立了完整的半導體芯片設計生態體系。
此次強強聯合,騰訊云與芯動科技將圍繞芯片的設計研發、生產制造、安全保障、客戶服務等全流程服務鏈展開深度合作,充分實現資源互補,打造高效協同平臺。
設計研發既是芯片產業鏈的起點,也是技術和投入的重點和難點,雙方利用騰訊云大規模、高性能的云計算、混元大模型等基礎設施及服務平臺,將EDA工具和IP核部署在云端,助力芯片設計效率高效提升,降低研發及IT運維成本,保障芯片設計的連續性和安全性。
質檢和光刻是芯片制造的關鍵環節,通過騰訊云自研的TI AI工具鏈、AILitho庫、TBDS大數據套件和Wedata數據治理平臺等自研技術產品,大幅提升晶圓質檢的良率和設備運維能力,并加速計算光刻流程,提高制造效率和產能。
在安全層面,騰訊云提供了包括網絡安全、數據安全、代碼安全、主機安全等全方位的安全保障,以及400+合規認證,建立企業全方位安全方案,確保企業在線上線下業務環境中的數據安全與可信。
值得一提的是,為提升客戶服務體驗,雙方還將共同打造企業智能化客服,提升業務流轉效率和服務質量,減少人力成本并解決服務不及時的問題。此外,雙方還將平臺業務、流程和數據進行線上打通,提升業務覆蓋率、協同應用實現率及作業移動化率,最大化協同價值。
此次雙方不僅在技術和資源上實現了互補,更在客戶資源上形成了強有力的結合,為芯片設計和制造企業提供了有力的技術支持,同時,為整個芯片行業的發展注入了新的動力。
未來,隨著合作的深化,雙方將不斷探索和創新,拓展市場應用,為各行業提供更加完善的芯片設計和制造解決方案,共同推動芯片行業的技術進步和市場發展。
【近期會議】
10月30-31日,由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產業鏈市場布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru
11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續去年,創新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
聲明:本網站部分文章轉載自網絡,轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有,如有異議,請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱:viviz@actintl.com.hk, 電話:0755-25988573
審核編輯 黃宇
-
芯片
+關注
關注
459文章
52145瀏覽量
435900 -
騰訊云
+關注
關注
0文章
221瀏覽量
17015 -
芯動科技
+關注
關注
2文章
96瀏覽量
10138
發布評論請先 登錄
2025華為乾崑車云車聯網體驗創新發展論壇成功舉辦
壁仞科技入選工信部2024年未來產業創新發展優秀典型案例
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
芯動科技與萬協通攜手加速智能安全芯片發展
兆芯與中科方德生態聯合解決方案全新發布
黑芝麻智能亮相2024高端芯片產業創新發展大會
中軟國際亮相華為云行業大模型創新發展峰會云南站
【ISES China 2024精彩回顧】半導體精英齊聚,共促產業創新發展

廣州澳企發布高精密潔凈實驗專用艙體 助力芯片半導體行業創新發展
獲50家芯片企業合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

國芯科技推出Raid應用國產化新產品,賦能信息技術創新發展
中移芯昇參加數智賦能人民城市建設與創新發展交流研討會

評論