類(lèi)比半導(dǎo)體攜三款車(chē)規(guī)級(jí)新品亮相慕尼黑電子展
在剛剛閉幕的2024慕尼黑上海電子展(electronica)上,類(lèi)比半導(dǎo)體攜三款全新車(chē)規(guī)級(jí)智能驅(qū)動(dòng)芯片——HD70504與HD70804四通道高邊驅(qū)動(dòng)、HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動(dòng)以及DR8112直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片驚艷亮相,進(jìn)一步擴(kuò)展了其汽車(chē)智能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的深度與廣度。
慕尼黑電子展作為全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì),匯聚了來(lái)自世界各地的行業(yè)精英和創(chuàng)新企業(yè),是展示最新科技成果、探討行業(yè)趨勢(shì)的重要平臺(tái)。類(lèi)比半導(dǎo)體此次參展,不僅展現(xiàn)了其在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,也體現(xiàn)了“中國(guó)芯”在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的重要角色。
新品首發(fā),詮釋“芯”動(dòng)未來(lái)
HD70504 & HD70804四通道高邊驅(qū)動(dòng)芯片
多通道:提供四個(gè)獨(dú)立通道,適合復(fù)雜的多負(fù)載控制需求。
高集成度:集中控制,減少外部組件和布線(xiàn),降低系統(tǒng)復(fù)雜性。
具有50毫歐和80毫歐的導(dǎo)通電阻選項(xiàng),適用于多通道電機(jī)控制,特別適合汽車(chē)尾燈、內(nèi)飾燈驅(qū)動(dòng)以及小電流配電應(yīng)用。
HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動(dòng)芯片
超低導(dǎo)通電阻:4毫歐的導(dǎo)通電阻,顯著提高電流承載能力。
高功率應(yīng)用:適合電動(dòng)汽車(chē)等需要大電流驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用。
得益于其超低導(dǎo)通電阻和高功率承載能力,能夠在短時(shí)間內(nèi)將系統(tǒng)溫度提升到設(shè)定值,提高汽車(chē)加熱系統(tǒng)工作效率,適用于汽車(chē)座椅加熱、方向盤(pán)加熱等熱管理應(yīng)用場(chǎng)景。
DR8112直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片
直驅(qū)設(shè)計(jì):集成功率驅(qū)動(dòng),簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。
小電流精密控制:適用于小功率驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)合,如電動(dòng)門(mén)把手、后視鏡折疊、電門(mén)鎖扣等應(yīng)用場(chǎng)景。
全面布局,打造系統(tǒng)級(jí)解決方案
除了以上三款驅(qū)動(dòng)新品,類(lèi)比半導(dǎo)體還展示了其在車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)上的全面布局,包括電流檢測(cè)放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、參考源等豐富產(chǎn)品,為客戶(hù)提供從單一元件到整套系統(tǒng)級(jí)方案的一站式服務(wù),滿(mǎn)足汽車(chē)電子行業(yè)日益增長(zhǎng)的多樣化需求。
類(lèi)比半導(dǎo)體期待與您攜手并進(jìn),共創(chuàng)汽車(chē)電子新時(shí)代的輝煌篇章。
樣片申請(qǐng)與咨詢(xún)
HD70504 & HD70804四通道高邊驅(qū)動(dòng)、HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動(dòng)、DR8112直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片現(xiàn)已開(kāi)放免費(fèi)樣片申請(qǐng)。
關(guān)于類(lèi)比半導(dǎo)體
類(lèi)比半導(dǎo)體是一家模擬及數(shù)?;旌闲酒徒鉀Q方案供應(yīng)商,公司成立于2018年,由一批來(lái)自于國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的本土工程師創(chuàng)建。公司總部位于上海,在上海張江、臨港、蘇州、深圳、西安、北京分別設(shè)有研發(fā)和技術(shù)支持中心。公司專(zhuān)注于汽車(chē)智能驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電源管理、MCU/DSP等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì),產(chǎn)品主要面向汽車(chē)、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等市場(chǎng)。類(lèi)比致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)芯片,為世界科技化和智能化發(fā)展提供底層的芯片支持。
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