類(lèi)比半導(dǎo)體攜三款車(chē)規(guī)級(jí)新品亮相慕尼黑電子展

在剛剛閉幕的2024慕尼黑上海電子展（electronica）上，類(lèi)比半導(dǎo)體攜三款全新車(chē)規(guī)級(jí)智能驅(qū)動(dòng)芯片——HD70504與HD70804四通道高邊驅(qū)動(dòng)、HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動(dòng)以及DR8112直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片驚艷亮相，進(jìn)一步擴(kuò)展了其汽車(chē)智能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的深度與廣度。

慕尼黑電子展作為全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)，匯聚了來(lái)自世界各地的行業(yè)精英和創(chuàng)新企業(yè)，是展示最新科技成果、探討行業(yè)趨勢(shì)的重要平臺(tái)。類(lèi)比半導(dǎo)體此次參展，不僅展現(xiàn)了其在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，也體現(xiàn)了“中國(guó)芯”在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的重要角色。

新品首發(fā)，詮釋“芯”動(dòng)未來(lái)

HD70504 & HD70804四通道高邊驅(qū)動(dòng)芯片

多通道：提供四個(gè)獨(dú)立通道，適合復(fù)雜的多負(fù)載控制需求。

高集成度：集中控制，減少外部組件和布線(xiàn)，降低系統(tǒng)復(fù)雜性。

具有50毫歐和80毫歐的導(dǎo)通電阻選項(xiàng)，適用于多通道電機(jī)控制，特別適合汽車(chē)尾燈、內(nèi)飾燈驅(qū)動(dòng)以及小電流配電應(yīng)用。

HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動(dòng)芯片

超低導(dǎo)通電阻：4毫歐的導(dǎo)通電阻，顯著提高電流承載能力。

高功率應(yīng)用：適合電動(dòng)汽車(chē)等需要大電流驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用。

得益于其超低導(dǎo)通電阻和高功率承載能力，能夠在短時(shí)間內(nèi)將系統(tǒng)溫度提升到設(shè)定值，提高汽車(chē)加熱系統(tǒng)工作效率，適用于汽車(chē)座椅加熱、方向盤(pán)加熱等熱管理應(yīng)用場(chǎng)景。

DR8112直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片

直驅(qū)設(shè)計(jì)：集成功率驅(qū)動(dòng)，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。

小電流精密控制：適用于小功率驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)合，如電動(dòng)門(mén)把手、后視鏡折疊、電門(mén)鎖扣等應(yīng)用場(chǎng)景。

全面布局，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案

除了以上三款驅(qū)動(dòng)新品，類(lèi)比半導(dǎo)體還展示了其在車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)上的全面布局，包括電流檢測(cè)放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、參考源等豐富產(chǎn)品，為客戶(hù)提供從單一元件到整套系統(tǒng)級(jí)方案的一站式服務(wù)，滿(mǎn)足汽車(chē)電子行業(yè)日益增長(zhǎng)的多樣化需求。

類(lèi)比半導(dǎo)體期待與您攜手并進(jìn)，共創(chuàng)汽車(chē)電子新時(shí)代的輝煌篇章。

樣片申請(qǐng)與咨詢(xún)

HD70504 & HD70804四通道高邊驅(qū)動(dòng)、HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動(dòng)、DR8112直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片現(xiàn)已開(kāi)放免費(fèi)樣片申請(qǐng)。

關(guān)于類(lèi)比半導(dǎo)體

類(lèi)比半導(dǎo)體是一家模擬及數(shù)?；旌闲酒徒鉀Q方案供應(yīng)商，公司成立于2018年，由一批來(lái)自于國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的本土工程師創(chuàng)建。公司總部位于上海，在上海張江、臨港、蘇州、深圳、西安、北京分別設(shè)有研發(fā)和技術(shù)支持中心。公司專(zhuān)注于汽車(chē)智能驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電源管理、MCU/DSP等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要面向汽車(chē)、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等市場(chǎng)。類(lèi)比致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)芯片，為世界科技化和智能化發(fā)展提供底層的芯片支持。