暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導體攜旗下Arora-V系列產品、車規產品以及汽車、工業、圖像視頻等豐富的應用方案重磅亮相，高云展位迎來了眾多客戶、合作伙伴及產業專家的駐足交流。

技術為根 100%自主產權

高云半導體在芯片設計、軟件開發及IP方面均有核心自主知識產權，核心IP覆蓋緩存控制器、視頻接口及圖像處理、算法、工業控制及總線、通信協議以及微處理器方面，近200個自研IP，助力加速設計開發。

展會期間，高云半導體CTO兼研發副總裁王添平接受采訪，向業界及廣大客戶分享了高云FPGA的獨特優勢及產品路線。

產品為本 差異化創新引領發展

高云半導體在圖像視頻以及汽車領域有獨特的產品特色和優勢。此次展會，我們重點展示了高云全系列車規產品、Arora V系列開發板及應用案例。

高云車規芯片

Arora-V 系列開發板

Arora-V 60K視頻方案

SLVS-EC Demo

高云半導體率先布局車規市場，車規產品覆蓋小蜜蜂、晨熙、Arora-V 三大家族，且通過了通過AEC- Q100認證，ISO 26262 功能安全ASIL-D認證，在屏顯、智能座艙、電子后視鏡、激光雷達、控制等場景得到廣泛應用。

高云Arora V系列15K/60K產品具有豐富的視頻接口，集成自研高速12.5G Serdes，集成 2.5 Gsps MIPI CPHY硬核, 2.5 Gbps MIPI DPHY硬核，集成PCIe2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款協議，在視頻顯示、智能座艙、運動相機、VR/AR等方面都有廣泛應用。

客戶至上 豐富應用賦能千行百業

高云半導體在汽車、工業、通信及消費領域均有成熟的應用，從硬件、軟件到IP都有完整的解決方案，助力客戶加速項目開發。比如汽車領域，有LocalDimming、AR-HUD、激光雷達、多屏異顯等方案;在工業領域，有無時鐘LVDS、工業現場總線方案;在圖像視頻領域，有接口轉換/擴展/匯聚、圖像采集、圖像處理、圖像增強等方案。

展會器期間，高云半導體區域FAE經理姜沖給現場觀眾詳細的介紹了高云細分市場應用方案。

展望未來，高云半導體將繼續深耕細作，以客戶需求為驅動，攜手合作伙伴，推動國產FPGA技術的創新與發展，為全球客戶提供更加優質、可靠的產品和服務。