佳恩半導體以創新芯動力賦能中國智造，點亮2025慕尼黑上海電子展

此前，2025年4月15日至17日，全球半導體行業矚目的盛會——?慕尼黑上海電子展(Electronica China)?在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為中國半導體功率器件領域的創新引領者，青島佳恩半導體有限公司(以下簡稱“佳恩半導體”)攜多款重磅產品與前沿技術亮相展會(展位號：N4.729)，與全球頂尖企業、行業專家及合作伙伴共話半導體技術發展趨勢，以硬核技術詮釋“中國智造”的全球競爭力。

聚焦核心科技，彰顯國產半導體力量?

本屆展會聚焦“智能電動化”“儲能技術”“工業智造”等前沿領域，吸引眾多海內外企業參展。在功率半導體與第三代半導體技術專區，佳恩半導體的展臺以“芯動力·智未來”為設計理念，通過動態演示、實物展示及互動體驗，全方位呈現其在?IGBT芯片、MOSFET模塊及SiC(碳化硅)器件?等領域的創新成果，向全球需求者提供技術領先的芯片應用解決方案。

?亮點產品與技術：?

1.?新一代1200V SiC MOSFET芯片?

佳恩半導體自主研發的碳化硅功率器件，憑借?超低導通損耗、高頻高溫穩定性?等優勢，成為新能源汽車、光伏逆變器等高效能源系統的理想選擇。現場通過動態測試對比，直觀展現其在能效轉換上的突破性表現。

2.?智能功率模塊(IPM)解決方案?

針對工業電機驅動與家電市場推出的高集成度IPM模塊，集成自研IGBT芯片與驅動保護電路，具備?高可靠性、低電磁干擾?特性，可助力客戶縮短開發周期，引發眾多廠商關注。

?生態賦能：從芯片到場景的全鏈條服務?

佳恩以技術+服務雙輪驅動，構建全球化產業生態：

·?聯合培養戰略規劃：與西安電子科技大學正式簽訂戰略合作協議，在技術研發、人才培養等多領域開啟深度合作，加速SiC技術迭代;

·?國際先進功率模塊產線：實現涵蓋芯片設計、模塊封裝、產品檢測、產品銷售、產品應用為一體的完整產業鏈。

現場直擊：熱度與口碑雙豐收?

佳恩展臺憑借科技感十足的互動體驗，成為展會人氣焦點：·?動態測試臺?：觀眾可親手操作對比傳統硅基器件與SiC器件的能效差異，直觀感受技術革新帶來的效率躍升。

·?AR芯片拆解?：通過增強現實技術，立體化呈現IGBT芯片的內部結構，吸引眾多工程師駐足探討。

·?打卡有禮活動?：融合企業IP形象“佳恩芯寶”的創意周邊，在社交平臺引發傳播熱潮。

“佳恩的產品性能不輸國際大廠，且本地化服務響應更快，這是我們選擇合作的重要原因。”一位歐洲客戶在現場交流中表示。

以展為媒，開啟全球化新篇章?

慕尼黑上海電子展不僅是技術展示的舞臺，更是佳恩半導體推進全球化戰略的重要契機。2025，佳恩半導體將繼續加大研發投入，并加速全球市場布局，以“中國芯”服務全球智造。

?佳恩半導體始終堅信?：唯有持續創新，方能突破技術壁壘;唯有開放合作，才能共贏產業未來。佳恩半導體將繼續深耕功率半導體領域，以更高效、更可靠的芯片解決方案，助力客戶搶占能源革命與智能時代的新機遇!