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電路板焊錫質量視覺檢測方案測試

康耐德智能 ? 來源:康耐德智能 ? 作者:康耐德智能 ? 2024-06-10 18:24 ? 次閱讀

【檢測目的】

檢測漏焊、連焊

【拍攝效果圖一】 正面

wKgZomZjK1iAVbW7AANvSDq8kow744.png

【拍攝效果圖二】正面

wKgaomZjK1mAMmN2AAP1QVdGk_g092.png

【拍攝效果圖三】正面

wKgZomZjK1qAGfi-AAQGJUooXZA335.png

【拍攝效果圖四】正面

wKgaomZjK1uAUfxLAAOzpaVAouo661.png

【拍攝效果圖五】側面

wKgZomZjK1yAZDQCAANGZ-eLQhs021.png

【拍攝效果圖六】側面

wKgaomZjK12AToVwAANWwhPUjNI359.png

【拍攝效果圖七】側面

wKgZomZjK12AZValAAN3KeGkhp0941.png

【方案評估】

本方案采用兩個固定相機,一個拍攝正面、一個拍攝側面,以目前圖像效果來看,可以檢測缺焊、連焊等不良。

視野:16mm*12mm

視覺精度:16mm/1292pixel=0.0124mm/pixel。

【硬件配置】

wKgaomZjK16AQCxbAAFGcl4CVC0313.png

【安裝示意圖】

wKgZomZjK1-AUlbfAAGElI1dw0M249.png


審核編輯 黃宇

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