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激光焊錫工藝在電路板產品的主要應用

松盛光電 ? 來源:松盛光電 ? 2025-06-09 10:05 ? 次閱讀

激光焊錫工藝:電路板產品的主要應用都有哪些

現代工業制造已經快速向智能化的方向發展,而產品想要實現更豐富的智能功能,就需要各種集成電路板塊的支持,而一旦缺少這種重要的芯片應用基礎設備,所有的智能化生產都只是一場空談而已。那么目前對工業生產有著強力支撐作用的電路板產品的主要應用都有哪些呢?

一、電腦產品的應用

電路板早期就是專為電腦產品設計的一種集成板塊,電腦中使用的主板就是一種常見的集成板塊,電腦中的處理器內存和硬盤等部件都需要主板的支持才能夠發揮作用,甚至每當處理器進行升級換代時,都需要發布全新的主板芯片設計出符合需求的主板,才能夠發揮出處理器的功能,因此電腦產品也是集成板塊主要的應用產品。

二、手機產品的應用

現在手機產品已經成為了很多朋友使用頻率較高的一款電子產品,其價值對于很多人而言已經幾乎可以取代傳統的家用電腦。而手機產品對于電路板的需求更加強烈,因為手機中使用的集成板往往需要更緊湊更精密,只有這樣才能夠讓手機具有更多的智能化功能。

三、家用電器的應用

家用電器行業如今也開始進入到了智能化時代,各種豐富的功能能夠讓電器產品更好的為家庭提供可靠的服務,像冰箱電視洗衣機等產品中都需要使用電腦板產品,并且產品的檔次越高對于集成板的要求也會越高,這也是電腦集成板主要的應用行業。

電路板是一種小型化的集成電路板塊,這款產品能夠為電子產品帶來靈魂,實現更多豐富的功能。因此無論是市場需求已經萎縮的個人電腦產品,還是日漸普及的手機產品,甚至是家庭生活不可缺少的家用電器產品,對于這種集成板塊都有非常強烈的實際需求。在現在的電路板的生產過程中會需要對電路板進行多項工作,所以經常會用到電路板焊接流水線。

目前電路板廠商焊接PCBFPC的方法主要有波峰焊、回流焊、手工焊和自動烙鐵焊等。這些方法主要是提供一個加熱環境來熔化焊絲或錫膏,使表面貼裝元件和電路板上的焊盤通過焊絲合金可靠地焊接在一起。這些傳統的電路板焊接方法,容易在電路板表面產生殘留物,造成PCB表面臟、易燃、腐蝕、PCB內層漏焊、虛焊、連焊。特別是一些部件容易變形、損壞、失效等,在這種情況下修復PCB太復雜和困難。

針對以上傳統焊接技術的缺點和缺陷,一直困擾著大多數電路板廠商,而激光焊錫工藝的出現,打破了這一困境。盡管在效率上不如回流焊快,卻有效地解決了傳統工藝的痛點。以松盛光電為主的自動化激光焊錫機,采用高自動化、高精度的控制和操作系統,配合熱影響面積小、能量高度集中的激光焊接技術,減少PCB焊接孔洞,提高使用效率,消除焊接過程中的諸多不良因素,保證焊接過程中被焊器件不受損傷,保證焊接速度、效率和穩定性,實現無死角的精密焊接。

激光焊錫系統的特點

(1)可將入發熱量降至較少的需求量,熱危害區金相分析轉變范疇小,且因導熱所造成 的形變亦較少。

(2)激光焊接頭定位精細:整個機械動態性特性好,具備在快速運動狀態下保持穩定精密度和動態性的特點;選用齒條或滾珠絲桿傳動機構推動電焊焊接頭健身運動,應用交流伺服電機推動。

(3)激光焊接可靠性:完善的激光焊接技術性,焊接線性度≤±0.02mm;工裝夾具選用電磁閥吸緊構造,合理確保激光焊接全過程中產品工件可靠性;與眾不同的制冷冷卻循環水設計方案系統軟件能合理確保產品工件在激光焊接的全過程中迅速制冷,并配備焊接追蹤系統軟件,合理確保電焊焊接品質。

(4)不需應用電級,沒有電級環境污染或損傷的顧忌。且因不屬于容柵電焊焊接制造,機器的損耗及形變接能降至較少。

(5)激光束可對焦在不大的地區,可激光焊接中小型且間距相仿的構件,

(6)生產制造高效率:設備左右料組織與激光焊接頭挪動組織均為單獨的,且選用雙工序,在左右料時能與此同時開展激光焊接,巨大提升 了激光設備的使用率。

(7)激光光路免可維護性:整個機械激光光路選用一根光纖線從激光器圍繞到激光焊接頭,全封閉式軟性激光光路,具備免維護保養特點。

(8)便于以自動化開展快速激光焊接,亦能夠多位或電腦控制。

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原文標題:激光焊錫工藝在電路板產品的主要應用有哪些

文章出處:【微信號:SSlaser666,微信公眾號:松盛光電】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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