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芯片散熱降溫仿真測試方案

向欣電子 ? 2024-06-06 08:10 ? 次閱讀

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公司介紹

廣東晟鵬材料技術有限公司(廣東晟鵬科技有限公司)主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發與生產,是二維氮化硼商業化應用開拓者。

公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題,大幅擴展了國產氮化硼原料的應用前景,從二維材料角度突破國際專利壁壘,助力我國半導體電子產業的發展,實現國產替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳先進院、華南新材料研究院等多家研發平臺,前期研發經費投入超2億元,擁有院士級海歸研發團隊、強大的研發背景和技術實力

公司開發的低介電氮化硼散熱膜、高絕緣氮化硼導熱膜及高導熱墊片等產品,性能領先于國內外同行競品,具備強大的競爭優勢。目前該產品已被華為、OPPO、小米、VIVO等國內3C電子領域龍頭企業廣泛使用。

產品介紹

1、非硅高導熱絕緣片(SPA-SP100/SP200/SP300)

是一款純氮化硼填充且具有高導熱、超強耐電壓、密度低、低介電性能的非硅墊片。該材料超薄、柔軟、韌性強、可背膠、自帶粘性、沒有硅分子揮發問題,可滿足新能源汽車電池、電子封裝、毫米波雷達、激光雷達等應用的高導熱絕緣需求。

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其中SP300導熱系數15W/(mK),在GPU上降溫效果比碳纖維好,本產品柔性可彎折、可打孔,是性能比非常高的超薄非硅導熱絕緣墊片。

GPU芯片導熱對比測試

氮化硼墊片(SP300) VS 碳纖維墊片

2、氮化硼散熱膜(SPA-TF40/TF60)

是一種基于二維氮化硼納米片的復合薄膜,中國首創全球領先的工藝技術材料。該散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電常數、低介電損耗、可覆單/雙面膠、可模切任意形狀等優異特性,是當前毫米波5G射頻芯片、毫米波天線領域、電池、穿戴、高頻顯示屏、自動駕駛、低空經濟、智慧家庭、智慧工廠碼頭港口、智慧城市等領域最為有效的散熱材料,目前已在小米、VIVO、OPPO及比亞迪等科技龍頭企業旗艦產品中廣泛應用。

3、耐高溫200C導熱絕緣片(SPA-SP035)

是一款純氮化硼填充且具有高導熱、超強耐電壓、耐高溫V0阻燃等級、密度低、低介電性能的硅酮彈性體。該材料超薄、柔軟、韌性強、可背膠、自帶粘性,可模切加工各種形狀,滿足新能源汽車電池和電子電力封裝應用的高導熱高絕緣需求。

4、導熱硅膠片(SPA-SP015~120)

導熱硅膠片柔軟、雙面微粘,與電子組件裝配使用時, 能夠充分填充發熱器件和散熱器或金屬殼體之間的空氣間隙,在發熱器件和散熱片或金屬底座之間構建良好的導熱通路,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的導熱及電氣絕緣特性。晟鵬技術可供應導熱系數1~12W的導熱硅膠片,自主配方生產,可定制顏色及硬度,耐溫范圍在-40~125℃,保質期一年。公司可提供異型裁切加工、拉手粘貼、保護膜定制等多種加工服務,高質量快速應對客戶的需求。


5、導熱硅脂(SPA-TG30/TG60)

SPA-TG導熱硅脂系列有導熱系數3W、6W系列產品,是壓縮后厚度最小的一種膏狀導熱界面材料,具有極低的熱阻,可以有效降低散熱器和發熱源之間的接觸熱阻,適用于高功率密度、恒定壓力的應用場合。本產品低滲油、適用于絲網印刷生產工藝,主要應用于芯片、GPU、顯卡、LED燈具、功率器件、功率放大器等產品的導熱散熱作用。

6、耐高溫200C高導熱絕緣片SPA-SP050

是一款純氮化硼填充且具有高導熱、超強耐電壓、耐高溫V0阻燃等級、密度低、低介電性能的硅酮彈性體。該材料超薄、柔軟、韌性強、可背膠、自帶粘性,應用于IGBT單管 TO247、 TO220、TO254等封裝場景,滿足新能源汽車電池和電子電力封裝應用的高導熱高絕緣需求。

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